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[전문가진단]中 D램 쇼크…HBM 2~3년 격차, 낸드는 턱밑 추격 2026.10.13 -
“HBM 후공정 병목은 열”…쿨스, 본딩 시간 51% 줄이는 기술 개발 2026.10.13 -
삼성·하닉, 세계 최대 반도체 R&D 거점 美 '에픽센터' 합류 2026.10.13 -
엔비디아·시스코, AI팩토리 병목 뚫는다…대역폭 밀도 4배 2026.10.13 -
엔비디아, 구글·메타·MS와 차세대 AI팩토리 표준 선점 나선다 2026.10.13 -
삼성전자·AMD 'AI 메모리 동맹'…CXL 확장 기술 공동 시연 2026.10.13 -
레이언스, 상반기 반도체 AXI 디텍터 매출 131억원…"글로벌 공략 강화" 2026.10.13 -
MS, '마이아' AI칩 멀티기가와트 확대…300은 내년 배포 2026.10.13 -
"SK하닉보다 8조 더 푼다"…마이크론 '47조' 통 큰 자사주 매입 2026.10.13 -
‘HBM 개발·상용화 기여’ 김정호 KAIST 교수, 대전 과학기술혁신대상 수상 2026.10.13