패키징 앞장서는 삼성.."'첨단기술 활용' 차세대 그래픽 D램 개발"

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자가 업계 최고 속도의 그래픽 D램을 개발한 데 이어 첨단 패키징 기술을 활용해 이보다 성능과 용량을 2배 더 개선시킨 제품을 개발했다. 성능 강화를 위한 패키징 기술 개발이 업계 화두인 만큼 기술·제품 개발을 통해 업계 1위를 공고히 하겠다는 방침이다.

(사진=삼성전자)

삼성전자(005930)는 첨단 패키징 기술을 활용한 차세대 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’를 개발했다고 29일 밝혔다. 지난 7월 내놓은 GDDR6 제품보다 성능과 용량을 2배 개선시켰다. 이같은 고대역폭의 그래픽 메모리는 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임뿐 아니라 현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 디지털 트윈 등 다양한 분야에서 데이터 처리를 위해 활용된다.

FOWLP 기술을 적용한 GDDR6W 패키지 (사진=삼성전자)

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술 기반에 차세대 패키지 기술인 ‘Fan-Out Wafer level Package(FOWLP)’를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 것이다.

FOWLP 기술은 메모리 칩 다이를 반도체패키지기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아져 방열 기능도 높아진다.

특히 FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시킬 수 있다.

업계 관계자는 “반도체 업계는 전공정 단계의 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 발전돼 왔으나 최근에는 패키징 기술을 통한 성능 향상도 함께 주목받고 있다”며 “미세 공정뿐아니라 첨단 패키징 기술이 제품의 경쟁력이 될 것”이라고 했다.

삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)의 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했으며, 앞으로 그래픽 처리장치(GPU) 업체들과의 협력을 통해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다.

삼성전자는 전 세계 그래픽D램 시장에서 1위 지위를 공고히 하고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2021년 그래픽D램 시장에서 삼성전자는 매출과 점유율을 각각 25억8700만달러(약 3조4355억원), 38.9%를 기록했다. 이어 같은 기간 마이크론(33.3%), SK하이닉스(27.8%) 등이 이름을 올렸다. 이 시장은 2019년 23억8400만달러 규모에서 지난해 66억4400만달러 규모로 점차 성장 중이다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “GDDR6W로 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화한 메모리 제품을 지원할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 관련 시장을 계속해서 선도하겠다”고 말했다.