바이든, 삼성 반도체공장서 ‘웨이퍼’에 서명하는 이유는?

[이데일리 박태진 기자] 조 바이든 미국 대통령은 20일 방한 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체공장에 들러 반도체 웨이퍼(얇은 실리콘 판)에 서명하는 행사를 가질 것으로 알려졌다. 한·미 양국의 반도체 글로벌 공급망 확대와 함께 경제동맹 및 기술동맹을 상징하는 행보로 읽힌다.

조 바이든 미국 대통령은 20일 방한 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체공장에 들러 반도체 웨이퍼에 서명하는 행사를 가질 것으로 알려졌다. (사진=연합뉴스)

대통령실에 따르면 윤석열 대통령과 바이든 대통령은 이날 오후 바이든 대통령의 오산공군기지 도착 직후 삼성전자 평택공장을 방문한다.

두 정상은 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받으며 현재 가동 중인 1라인(P1)과 아직 건설 중인 3라인(P3) 등을 둘러볼 예정이다.

이재용 삼성 부회장은 이날 영접을 통해 바이든 대통령에게 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 시제품을 소개할 것으로 알려졌다.

두 정상은 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명할 계획이다. 통상 공장 등 현장을 방문하면 방명록에 이름을 적는 경우가 많지만, 종이 대신 반도체산업의 상징인 웨이퍼를 택한 것이다.

바이든 대통령은 지난해 4월 백악관에서 삼성전자 등 주요 반도체 기업을 소집한 회의에서 웨이퍼를 손에 들고 흔들며 대미 투자를 독려하기도 한 바 있다.

미국은 반도체 연구개발, 설계, 장비에서 선두주자이지만 생산시설이 부족하다. 이에 웨이퍼에 사인하는 이벤트는 한국과 대만 등 세계 반도체 생산을 주도하는 우방국과 함께 안정적인 반도체 공급망을 구축하려는 전략으로 해석된다.

김현욱 국립외교원 교수는 “미국에선 반도체 산업이 중요하다. 인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF)에선 가장 중요한 기술산업이기 때문에 삼성 공장을 방문하는 것 같다”고 분석했다.

두 정상은 오는 21일 정상회담에서도 반도체를 비롯한 첨단기술 협력을 주요 의제로 논의하며 한·미 동맹을 포괄적으로 확대한다는 계획이다.

김태효 국가안보실 1차장은 최근 브리핑에서 “이번 한·미 정상회담을 통해 양국은 각종 글로벌 도전 요인을 함께 헤쳐나가는 포괄적 전략 공조를 추진할 것”이라며 “그동안 이어져 온 군사동맹을 자유무역협정(FTA)를 통해 경제동맹으로 확산한 데 이어, 이번 회담에서는 한미 기술동맹이 추가되지 않을까 예상한다”고 말했다.