TSMC 깜짝 발표, 2026년 하반기 '1.6나노 칩 생산'(종합)

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 반도체 생산에 나설 것이라고 24일(현지시간) 밝혔다.

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.

TSMC는 2025년 하반기 2나노(N2)에 이어 2027년 1.4나노(A14) 공정을 도입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 1.4나노의 중간단계로 새로 1.6나노 공정을 추가한 것이다. TSMC는 2nm 공정은 올 하반기부터 시험생산을 시작해 내년 2분기부터 소규모 생산을 시작할 계획이다.

파운드리 업계의 미세공정 경쟁은 치열하게 전개 중이다. 미세공정으로 칩을 생산할수록 전력소비량은 줄고 효율은 개선된다. 인공지능(AI)기술이 빠르게 발전하면서 초미세공정으로 만든 칩에 대한 수요는 점차 커지고 있어 파운드리업체의 기술개발 전쟁도 격화하고 있다.

파운드리 재건에 나선 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 나서겠다고 발표했고 이미 마이크로소프트(MS)로부터 수주물량을 확보했다고 밝혔다. 삼성전자나 TSMC가 2025년 계획하고 있는 2나노 양산보다 한 박자 빠르다. 아울러 인텔은 2026년 1.4나노 공정도 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산 등 차세대 사업 계획을 밝힌 바 있다.