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2분기 별도 기준 매출액은 전분기 대비 7% 증가한 373억원을 추정했다. 제품별로는 프로브카드 88억원, 인터페이스보드 162억원, 테스트 소켓 96억원을 예상했다.
주요 고객사의 낸드(NAND) 가동률 회복 및 재고 정상화로 프로브카드 매출은 저점을 지나고 있다는 분석이다. 프로브카드는 올해 3분기 흑자전환할 것으로 관측했다. 신 연구원은 “D램 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감이 존재한다”며 “HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 기대된다”고 판단했다.
테스트 소켓 공급도 확대될 것으로 봤다. 신 연구원은 “갤럭시S24 시리즈 판매 호조 및 3분기 갤럭시Z플립6, 폴드6 출시에 따라 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 테스트 소켓 공급이 확대될 것”이라며 “올해 연간 테스트 소켓 매출은 전년 대비 44% 성장할 것으로 추정된다”고 말했다.
내년에는 고부가 신제품 출시가 호재로 작용할 것으로 예상했다. 티에스이는 국내 메모리 반도체업체와 HBM 다이 캐리어 소켓 퀄테스트를 진행 중인데, HBM용 다이 캐리어 소켓은 기존 소켓 대비 평균공급단가(ASP)가 높아 수익성 확대에 긍정적이라는 판단이다. 신 연구원은 “낸드 프로브카드에서 D램·HBM 프로브카드 HBM 다이 캐리어 소켓까지 고부가 제품 포트폴리오 다각화를 통한 성장 모멘텀을 보유하고 있다”고 평가했다.