“엔비디아, 삼성 8단 HBM3E 승인…中특화 칩에 공급”(상보)

[이데일리 김윤지 기자] 삼성전자(005930)가 지난달 12월 엔비디아로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 받았다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 소식통들을 인용해 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자[사진=AFP]

소식통은 삼성전자가 중국 시장에 맞춘 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있다고 말했다.

블룸버그는 “비록 규모는 작지만 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 1년 동안 고군분투한 끝에 나온 진전”이라고 평가했다. SK하이닉스(000660)는 경쟁사인 삼성전자나 마이크론 보다 앞서 첨단 HBM 칩을 출시, 5세대 HBM3E의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다.

다만 삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평을 거부했다고 블룸버그는 덧붙였다.

삼성전자의 엔비디아 공급 여부는 메모리 업계의 최대 관심사로 꼽혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서 관련 질문을 받고 “테스트 중”이라고 밝혔다. 이달 초 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 황 CEO는 “삼성은 새로운 디자인을 설계해야 한다”며 “할 수 있고, 매우 빠르게 작업하고 있다”고 말하기도 했다. 황 CEO가 삼성 HBM의 설계 문제를 직접 언급한 것은 이번이 처음이었다.