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사업보고서에서 삼성전자는 올해 고대역폭메모리(HBM)4 시장에서 적기 공급 확대를 통해 고객의 수요에 적극 대응하겠다고 했다. 올해에도 AI 수요 강세가 지속될 것으로 예상되는 만큼 제품 경쟁력을 기반으로 AI 시대를 선도하겠다는 계획이다.
실제로 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공하며 AI 칩 시장에서의 리더십을 공고히 했다는 평가를 받고 있다.
삼성전자는 HBM4에 최선단 공정 1c D램(10나노 6세대)을 선제적으로 도입해 양산 초기부터 안정적인 수율은 물론 업계 최고 수준의 성능을 확보했다.
고용량 DDR5를 비롯해 소캠(SOCAMM2), 그래픽D램인 GDDR7 등 AI 연계 제품 비중도 지속 확대하겠다고 강조했다. 낸드플래시는 AI향 KV SSD 수요 강세와 연계한 TLC 기반 고용량 Gen5 서버 SSD 중심 수요 확대에 집중 대응하겠다는 계획을 제시했다.
사업보고서를 통해 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사의 장점을 가지고 있다고 언급했다.
삼성전자는 자체 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 협업을 통해 압도적 성능의 HBM4 성능을 선보이고 있으며, 앞으로도 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획이다.




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