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엠코 테크놀로지는 반도체 칩을 전자제품에 사용할 수 있도록 포장하고 성능을 검사하는 세계 2위 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 이번 공급 계약은 엠코 테크놀로지가 추진하는 대규모 첨단 반도체 패키징·테스트 생산시설 건설 사업의 일환으로 진행됐다.
덕신EPC는 이번 프로젝트를 계기로 북미 반도체 건설시장에서 신뢰도를 확보할 계획이다. 특히 엠코 테크놀로지가 미국 서부 피오리아 부지를 확정하고 단계적 개발을 추진하고 있는 만큼 향후 추가 수주가 이뤄질 것으로 기대하고 있다.
김명환 덕신EPC 회장은 “이번 프로젝트는 세계적 반도체 산업의 핵심 인프라 구축에 참여한다는 점에서 의미가 크다”며 “성공적인 시공 수행을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 우수성을 입증하고 북미 시장 공략에 속도를 내겠다”고 말했다.



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