이날 베이징 조양구에서 열린 이번 포럼에는 중국 IT를 선두하는 바이두와 샤오미, 하이크비전 등 글로벌기업과 중국 AI스타트업 기업 관계자 500여명이 참석했다.
삼성전자는 이날 포럼에서 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 사업부와 삼성디스플레이의 최첨단 솔루션을 공개했다.
먼저 메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 ‘HBM2 D램’과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 ‘256GB D램 모듈’, 세계 최고 수준의 처리속도를 구현한 ‘16Gb GDDR6 그래픽 D램’ 등을 선보였다.
이어 LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820)과 고성능ㆍ저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했으며, 신소재를 적용해 빛 간섭을 줄여 작은 픽셀에서도 고품질의 이미지 구현이 가능한 ‘아이소셀 플러스’ 기술 기반의 이미지센서 라인업도 소개했다.
파운드리 사업부는 최근 공정개발을 완료하고 생산에 착수한 극자외선(EUV) 적용 7나노 공정과 다양한 AI 용 토탈 솔루션을 공개했다. 삼성전자의 파운드리 에코시스템 프로그램을 통해 고객들은 제품의 완성도를 높이고 제품 개발 기간도 단축할 수 있다고 밝혔다.
또 이날 행사에는 삼성전자 SRA(Samsung Research America)의 래리 헥 (Larry Heck) 박사와 중국 칭화대 마이크로 전자 공학 연구소의 인쇼우이 교수, 중국의 스타트업 기업인 캠브리콘의 최고경영자인 천 티엔스 박사가 기조 연설을 통해 AI 기술의최신 동향과 미래 전망을 발표했다.
최철 삼성전자 DS부문 중국 총괄 부사장은 “AI, 5G, 사물인터넷(IoT), 자율주행, 블록체인 등 혁신 기술들은 우리의 삶을 근본적으로 변화 시킬 수 있다”며, “삼성전자의 첨단 부품 솔루션과 빠르게 발전하고 있는 중국 AI 산업이 다양한 협력을 발굴 할 수 있는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다.
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