中, 7나노 공정 강화…반도체 파운드리 틈새시장 노린다

[이데일리 박원주 기자] 중국이 7나노(㎚·10억분의 1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 역량 강화에 나섰다. TSMC와 삼성전자 등 주요 기업들이 2·3나노 등 최선단 공정에 힘을 쏟는 상황인 만큼, 7나노 역량을 바탕으로 파운드리 지형의 틈새시장을 공략해갈 것이란 관측이 나온다.

화훙반도체.(사진=화훙그룹)

17일 외신, 업계 등에 따르면 중국 파운드리 기업인 화훙반도체의 자매사인 화리 마이크로일렉트로닉스는 7나노 공정 기술을 개발하고 도입 준비에 들어갔다. 로이터통신에 따르면 화리는 올 연말까지 월 수천 장 규모의 7나노 웨이퍼 생산 능력을 갖출 예정이다. 다만 수율(양품 생산 비율) 등 구체적인 사안에 대해선 파악되지 않았다.

화훙반도체는 28나노 이상 레거시 공정을 주력으로 하는 기업이다. 회사의 지난해 매출액은 24억210만 달러로, 전년(20억400만 달러) 동기 대비 19.9% 증가했다. 매출 총이익률도 11.8%를 기록해 같은 기간 1.6%포인트 늘었다.

이같이 성숙 공정으로 실적 상승세를 구가하는 화훙반도체가 7나노 공정 파운드리 영향력을 강화할 것이란 관측이 나온다. 글로벌 파운드리 시장의 양대 산맥인 TSMC와 삼성전자가 수익성이 높은 2나노 등 최선단 공정 생산능력 확대를 이어가고 있어, 화홍반도체가 기존 7나노를 구현하던 SMIC와 함께 틈새시장을 노릴 수 있다는 것이다.

업계 한 관계자는 “주요 빅테크의 인공지능(AI) 칩 호황에 맞춰 파운드리 첨단 공정 캐파가 늘어나는 흐름인 만큼, 성숙 공정에서 중국 파이가 늘어날 가능성을 무시할 수 없다”고 했다.

중국은 메모리 생산과 팹리스(반도체 설계), 파운드리, 완제품 업체 등을 ‘원팀’ 체제로 운영하며 정부 주도로 반도체 굴기를 실현하고 있다. 그런 만큼 화훙반도체는 충분한 7나노 파운드리 실증 기회를 확보할 것으로 전망된다. 특히 이번 화홍반도체는 7나노 개발에 있어 화웨이의 기술적 지원을 받은 것으로 전해진다. 앞서 화웨이는 파운드리 1위 기업 SMIC와의 협업을 통해 2023년 7나노 반도체를 탑재한 스마트폰 ‘메이트 프로 60’을 선보였다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SMIC와 화훙반도체, 넥스칩 등 중국 파운드리 업체들의 지난해 매출액 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은 8.78%(SMIC 5.32%, 화훙반도체 2.6%, 넥스칩 0.86%)를 차지했다. 이는 글로벌 파운드리 시장 2위인 삼성전자(7.2%)보다 높은 수준이다.