8일(현지시간) CNBC에 따르면 첨단 반도체 제조에 필수적인 차세대 노광 장비 ‘하이 NA 극자외선(EUV)’은 기존 노광 장비 대비 더욱 작고 정교한 패턴을 구현할 수 있는 것으로, 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 인쇄하는 핵심 설비다. 이 장비의 대당 가격은 약 4억 달러에 달한다.
글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하는 삼성전자는 2028년부터 핵심 메모리인 D램 생산에 이 장비를 활용할 방침이다. 삼성전자는 2030년에 해당 기술을 본격 적용해 D램 스케일링 로드맵을 확장하고 공정 효율성을 극대화하겠다고 밝혔다.
TSMC 역시 AI 애플리케이션에 요구되는 복잡한 트랜지스터 구조에 대응하기 위해 하이 NA 장비 도입을 확대할 계획이다.
바클레이즈는 이날 보고서를 통해 이번 발표가 그간 주요 쟁점이었던 장비 채택에 대한 가시성을 높여줄 것이며 이는 분명한 호재라고 평가했다. 투자자들도 ASML 주가가 지난 1년 동안 120% 급등한 가운데, 하이 NA EUV 장비의 상용화 성공 여부가 향후 성장의 핵심 열쇠가 될 것으로 보고 있다.
이 같은 기대감을 반영하며 현지시간 이날 오전 6시 47분 개장 전 거래에서 ASML은 직전 거래일 대비 2.83% 상승한 1763.37달러에서 정규장 출발을 준비하고 있다. 같은 시각 TSMC도 1.43% 오르며 435.06달러를 기록 중이다.
