딥엑스는 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’가 CES 2027 인공지능(AI) 부문 혁신상 수상 제품으로 선정됐다고 10일 밝혔다.
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삼성전자 2나노 공정(SF2P)을 적용해 약 5W의 전력으로 생성형 AI를 구동하도록 설계했다. 클라우드에 데이터를 보내지 않고 기기 자체에서 AI를 실행할 수 있어 통신 의존도와 지연 시간을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
딥엑스는 이달 초 DX-M2 설계 데이터를 파운드리에 전달하는 마스크 테이프아웃(MTO)을 마쳤다. 반도체 설계를 완료하고 실제 칩 제작 단계에 들어갔다는 의미다. 내년 3월 첫 실리콘을 확보하고, 2분기에는 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 초기 양산 물량은 내년 4분기부터 공급하고 2028년 본격 양산을 추진한다.
딥엑스는 1세대 제품인 DX-M1의 양산 경험을 바탕으로 차세대 제품의 시장 진입을 준비하고 있다. 지난해 8월 삼성전자 5나노 공정 기반 DX-M1 양산을 시작했으며, 올해 10월 기준 세계 10여 개국 8개 산업 분야에서 누적 88건, 약 1330만달러 규모의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 밝혔다.
딥엑스는 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받은 데 이어 이번에도 수상했다. CES 2027은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열린다.





