30일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 충남 아산 소재 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 임직원과 간담회를 가졌다. 특히 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대 이동통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용하는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 이 부회장은 간담회에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.
이 부회장이 찾은 삼성전자 온양사업장은 반도체 후(後)공정을 담당하고 있는 곳이다. 반도체 분야의 3개 사업부인 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등에 속하지 않고 Test&System Package(TSP) 총괄로 구분되며 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 특히 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI와 5G, 사물인터넷(IoT) 등 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
앞서 삼성전자는 지난해 삼성전기(009150)로부터 Panel Level Package(PLP)사업을 7850억원에 양도받은 이후 이를 미래 기술로 육성 중이다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고 2018년 6월 세계 최초로 웨어러블용 어플리케이션 프로세서(AP)패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 이후 삼성전자는 PLP가 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아지자 이 사업의 양수를 결정했다.
|
업계의 한 관계자는 “이 부회장이 최근 그룹 내 포스트 코로나에 대한 철저한 대응책 마련을 주문한 가운데 현장 경영을 통해 미래 경쟁력 강화 방안 등을 집중 점검해가고 있다”고 설명했다.
실제 이 부회장은 코로나19가 확산 추세에 있던 3월 3일 삼성전자 구미사업장 방문을 시작으로 현장 경영에 속도를 내고 있다. 3월 19일에는 삼성디스플레이 아산사업장을, 3월 25일에는 ‘삼성 연구개발(R&D)의 심장’으로 불리는 수원 삼성종합기술원으로 발걸음을 옮겼다. 5월 13일에는 삼성SDI(006400) 천안사업장에서 정의선 현대자동차(005380)그룹 수석부회장과 회동을 갖기도 했다. 또 5월 18일에는 중국 시안에 위치한 삼성전자 메모리반도체 공장을 방문했으며, 6월 19일에는 경기 화성 삼성전자 반도체 연구소를 찾아 반도체 미래 전략을 점검했다. 6월 23일에는 경기 수원 삼성전자 생활가전사업부를 찾은 뒤 6월 30일 삼성전자의 반도체부문 자회사인 세메스(SEMES) 천안사업장을 방문했다.
이 부회장은 이달 들어 7월 6일 삼성전자 수원사업장을 찾아 사내 벤처 프로그램 ‘C랩’에 참여 중인 임직원들과 간담회를 가졌으며, 7월 16일에는 삼성전기 부산사업장에서 자동차 전장용 적층세라믹축전기(MLCC) 전용 생산공장을 점검했다. 이어 7월 21일에는 정의선 현대차 수석부회장이 지난 5월 충남 천안 삼성SDI 사업장을 찾은 데 대한 답방으로 현대차그룹 남양연구소를 방문하기도 했다.
|
