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이번 설계 단계는 TSMC를 통한 선행 검증을 목표로 진행되고 있다. 에스오에스랩이 개발 중인 SPAD는 현존 40나노 공정을 넘어 22나노 공정 도입을 목표로 하며, 전력 효율을 극대화하고 초소형화를 구현하는 방향으로 개발이 이뤄지고 있다.
개발이 완료될 경우, 에스오에스랩의 차세대 SPAD는 △해상도 △감도 △신호대잡음비(SNR) △거리 정확성 △응답 속도 △전력 효율 등 주요 성능 지표에서 현존 제품 대비 압도적인 퍼포먼스를 확보할 수 있을 것으로 회사 측은 예상하고 있다.
에스오에스랩은 기존 제품 대비 픽셀 사이즈는 줄이면서 해상도는 대폭 높여 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 사양을 상회하는 방향으로 설계를 진행 중이다. 또한, 에스오에스랩이 보유한 독보적 알고리즘과 데이터 처리 로직 등 소프트웨어 기술력도 함께 적용될 예정이다.
에스오에스랩은 SPAD 내재화를 통해 외부 의존도를 낮추고 원가 경쟁력을 확보하는 동시에 핵심 부품 수급 안정성과 고객 대응력을 한층 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 중국산 배제 움직임이 강화되는 가운데, 자체 SPAD가 미국 및 유럽 OEM들이 중국산 센서를 기피하는 흐름에 유력한 대안으로 부상할 수 있을 것으로 전망하고 있다.
에스오에스랩의 차세대 SPAD는 국내 자율주행 산업은 물론 휴머노이드, 로보틱스, 스마트인프라 등 피지컬 AI 영역뿐 아니라 우주·항공 및 저궤도 위성 산업에서도 기술 자립과 핵심 센서 국산화 측면에서 의미 있는 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
에스오에스랩은 자율주행, 로보틱스, 스마트인프라에 주로 활용될 근거리 라이다용 SPAD를 최우선 개발하고, 이후 6G 저궤도 위성 통신 및 우주항공 분야에 적용 가능한 장거리·초장거리 라이다용 SPAD를 순차적으로 개발할 계획이다.
현재 에스오에스랩은 보다 원활하고 신속한 개발을 위해 글로벌 기업들과 파트너십을 맺고 협업을 진행하고 있다. 특히, 기술적 협업과 더불어 양산화 이후 상용화 단계에서 공동 영업 활동을 전개하는 등 수익화 측면에서의 협업까지도 함께 추진하기로 했다.
관련 전담팀도 구성한 상태다. 전담팀에는 반도체 팹리스 업계 출신 전문가가 포함돼 있으며, 에스오에스랩은 향후 로드맵에 따라 관련 인력을 지속 확대해 나간다는 계획이다.
에스오에스랩 관계자는 “자체 SPAD 개발 발표 이후 모빌리티 분야를 비롯해 로보틱스, 스마트인프라 등 다양한 업계로부터 많은 관심을 받았다”며 “현재 TSCM의 22나노 공정을 활용하기 위한 설계 작접 진행 중”이라고 말했다.
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