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삼성전자 반도체서만 영업익 110조…HBM4로 내년도 질주

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김소연 기자I 2026.10.08 15:27:43
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DS 영업익 110조 추정…이어지는 메모리 초호황
MX·가전 부진…부품값 급등에 적자 전망
HBM4 공급 확대 본격화…내년 실적 성장 견인
내년 영업익 554조 전망…HBM4가 성장 열쇠

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 올해 3분기 107조4000억원에 달하는 영업이익을 잠정 기록한 가운데 반도체 부문에서만 110조원에 달하는 이익을 거뒀을 것으로 추정된다. 급격한 원화 강세에 따른 비우호적인 사업 환경에도 업계 평균을 웃도는 메모리 판매가격 상승세가 수익성을 견인했다는 분석이다.

특히 올해 하반기부터 공급을 본격화한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 내년 실적 성장의 핵심 동력으로 떠오르고 있다. 메모리와 파운드리 역량을 모두 갖춘 삼성전자가 HBM4 공급을 확대하면서 고부가 제품 중심의 수익성 개선에도 속도가 붙을 전망이다.

반도체 기업 최초 1000억달러 매출

8일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 107조4000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 전년 동기 대비 782.50%, 전 분기 대비 20.01% 증가한 수치다. 매출은 195조원으로 전년 동기 대비 126.59% 늘었다.

삼성전자는 이번 실적으로 반도체 업계 최초로 분기 매출 1000억달러를 돌파했다. 국내 기업이 분기 영업이익 100조원을 넘어선 것도 처음이다. 애플과 엔비디아 등 글로벌 빅테크를 통틀어서도 전례를 찾기 어려운 기록이다. 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코가 러시아·우크라이나 전쟁으로 국제유가가 급등했던 2022년 2분기 865억달러(약 116조원)의 영업이익을 기록한 바 있다.

(사진=김태형 이데일리 기자)
(사진=김태형 이데일리 기자)
증권가에서는 삼성전자 3분기 영업이익 가운데 반도체(DS) 부문이 약 110조원을 벌어들였을 것으로 추정한다. D램과 낸드플래시 가격 상승에 따른 영업 레버리지 효과가 극대화되면서 메모리 사업의 고수익 구조가 한층 강화됐다는 분석이다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “DS 부문이 110조원, 그중 메모리는 111조9000억원의 영업이익을 냈을 것으로 예상한다”며 “비메모리인 시스템LSI와 파운드리에서는 1조9000억원 규모의 적자를 예상한다”고 했다.

이어 “삼성전자는 선두업체로서 과거 수차례 업황 사이클을 경험하며 축적한 가격 결정권을 기반으로 경쟁사 대비 D램과 낸드 가격 리더십을 지속적으로 발휘하고 있다”고 평가했다.

메모리에서만 111.9조 영업이익…MX는 적자 확대

반도체 부문 내에서도 사업별 실적은 엇갈렸을 것으로 보인다. 메모리 사업이 사상 최대 이익을 거둔 반면 시스템LSI와 파운드리 등 비메모리 사업은 적자를 이어간 것으로 추정된다. 비메모리 사업부는 1조원 내외의 적자를 기록했을 전망이다.

메모리 경쟁력 강화 과정에서 파운드리 가동률도 개선되고 있지만, 미국 텍사스주 테일러 공장 가동에 따른 초기 비용 부담 등이 수익성에 영향을 미쳤을 것으로 분석된다.

완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 역시 부품 가격 급등에 따른 원가 부담으로 2개 분기 연속 적자를 기록했을 것으로 관측된다. 증권가에서는 모바일경험(MX)·네트워크 사업부가 1조5000억~1조8000억원의 영업손실을 냈을 것으로 추산한다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부도 약 5000억원의 적자를 기록했을 가능성이 있다.

삼성디스플레이는 1조원 내외, 하만은 2000억~4000억원 수준의 영업익을 각각 달성한 것으로 추산된다.

삼성전자의 HBM4 제품(사진=삼성전자)
삼성전자의 HBM4 제품(사진=삼성전자)
HBM4 공급 확대 본격화…내년에도 실적 성장 전망

삼성전자의 실적 성장세는 내년에도 이어질 것으로 전망된다. 증권가에서 예상하는 내년 연간 영업이익은 554조1000억원, 매출은 957조원에 달한다. 올해 연간 영업이익 전망치인 369조7000억원보다 약 49.8% 증가한 규모다.

핵심 성장동력으로는 HBM4가 꼽힌다. 삼성전자는 올해 하반기 HBM4 공급을 본격화하고 있다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4가 탑재되면서 관련 수요도 빠르게 확대될 것으로 예상된다.

특히 삼성전자는 메모리와 파운드리 역량을 동시에 보유하고 있다는 점에서 HBM4 시장 확대의 수혜가 기대된다. HBM4는 메모리 성능뿐 아니라 베이스다이의 로직 적용을 위한 설계·제조 기술도 중요해지는 만큼 두 사업 간 시너지가 경쟁력으로 작용할 수 있다는 평가다.

HBM4를 비롯한 고부가 메모리 제품의 판매 비중이 높아지면서 수익성도 한층 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 평균판매가격(ASP)이 올해보다 121% 상승할 것으로 내다봤다. 올해의 두 배를 웃도는 수준이다.

범용 메모리 가격 상승세도 이어지고 있다. 트렌드포스는 올해 4분기 D램 계약가격이 전 분기 대비 10~15%, 낸드플래시는 15~20% 각각 오를 것으로 전망했다. HBM 공급 확대와 범용 메모리 가격 상승이 맞물리면서 삼성전자의 반도체 수익성이 내년에도 높은 수준을 유지할 것이라는 관측에 힘이 실린다.

업계 관계자는 “내년 메모리 산업에서 HBM4가 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “올해 범용 D램의 가격이 급등했다면 내년에는 HBM의 가격 급등과 함께 메모리 산업의 성장동력이 HBM으로 집중될 것”이라고 말했다.

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