삼성·하닉, 세계 최대 반도체 R&D 거점 美 '에픽센터' 합류

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 연구개발(R&D) 협력 거점에 참여한다. 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 미국에 구축한 시설로, TSMC와 인텔·마이크론 등 주요 반도체 기업들도 합류했다. 인공지능(AI) 반도체의 고성능화로 제조 공정이 갈수록 복잡해지는 가운데 반도체 기업과 장비업체가 개발 초기부터 협력해 차세대 기술의 상용화 속도를 높이겠다는 구상이다.

13일 업계에 따르면 AMAT는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 총 50억달러(약 6조6000억원)를 투입한 ‘에픽(EPIC) 센터’를 공개했다. 반도체 공정 기술과 제조 장비의 공동 연구개발을 위한 세계 최대 규모 시설이다.

에픽센터의 가장 큰 특징은 반도체 기술 개발부터 양산까지의 과정을 하나의 공간에서 수행할 수 있다는 점이다. 기존에는 반도체 소재 연구와 장비·공정 개발, 시험 생산이 각각 다른 환경에서 이뤄졌다. 에픽센터는 소재 연구자와 장비 개발자, 반도체 제조사 엔지니어가 함께 일하도록 해 개발 단계별로 발생하는 시간과 절차를 줄이는 데 초점을 맞췄다.

삼성전자와 SK하이닉스는 TSMC·인텔·마이크론과 함께 에픽센터의 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트·스크린·키옥시아·베시 등 반도체 관련 기업들도 혁신 파트너로 합류했다. 스탠퍼드대·UC버클리·UCLA 등 주요 대학도 공동 연구에 참여한다. 각 기업은 자체 기술 개발 과제와 엔지니어를 투입해 AMAT와 협력할 예정이다.

어플라이드 머티어리얼즈 '에픽 센터' (사진=어플라이드 머티어리얼즈

삼성전자는 메모리와 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AMAT와 협력을 강화할 계획이다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 “삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대의 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고 있다”며 “에픽을 통해 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 과정을 한 층 가속할 것”이라고 강조했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “AI 컴퓨팅의 핵심 과제는 갈수록 강력해지는 프로세서가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 데이터를 충분히 빠르게 전달하는 것”이라며 “SK하이닉스는 AMAT와 협력으로 고대역폭메모리(HBM), D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응할 것”이라고 말했다.

TSMC와 인텔도 차세대 반도체 제조 기술 확보에 나선다. TSMC는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이후 공정에 필요한 새로운 반도체 구조와 저저항 배선, 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 차세대 반도체 장비 기술의 조기 확보와 첨단 패키징 등의 기술 개발을 기대했으며, 산제이 메로트라 마이크론 회장 겸 CEO도 차세대 메모리 기술의 연구부터 대규모 양산까지의 전환을 앞당길 수 있을 것으로 내다봤다. 인텔은 차세대 트랜지스터와 인터커넥트(연결 기술), 첨단 패키징 분야의 연구개발을 추진한다.

게리 디커슨 AMAT 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 인프라가 확장되면서 고성능 컴퓨팅의 요구가 반도체 제조 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다”며 “차세대 반도체 기술의 개발과 상용화를 위한 협업 방식을 새롭게 설계해야 한다”고 강조했다. 세계 최고의 칩 제조업체, 시스템 설계자, 장비 파트너 및 연구자들이 에픽에서 협력해 AI 혁신을 만들어 갈 수 있다는 구상이다.