화웨이, 최초 개발한 고성능 칩 공개…“스마트폰 신제품에 장착”

[베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 기업 화웨이가 새로운 기술이 적용된 자체 고성능 칩을 장착한 차세대 스마트폰을 공개했다. 해당 칩은 화웨이가 개발한 일명 ‘타우의 법칙’ 기술을 적용한 것으로 향후 반도체 분야에서 중국측 자립도는 물론 성능 향상이 이뤄질지 관심을 모은다.

온라인을 통해 화웨이가 신제품 발표회를 진행하고 있다. (사진=화웨이 유튜브 계정 갈무리)

화웨이는 7일 오후 온라인을 통한 신제품 발표회를 통해 차세대 삼중 폴더블폰인 일명 트리폴드폰 ‘메이트 XT2’를 공식 출시했다.

신제품 전 모델에는 화웨이가 개발한 ‘기린 9050 프로’ 칩이 탑재됐다. 중국 관영 신화통신은 이를 두고 “화웨이가 6년 만에 다시 글로벌 생중계를 진행한 신제품 발표회이며 이번 발표회에서 새로운 기린 칩에 대해 자세히 설명했다”라고 보도했다.

위청둥 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 발표회에서 기린 9050 프로를 ‘역사상 가장 강력한 기린 칩’이라고 표현하면서 전체 기기 성능이 42% 향상됐다고 밝혔다.

기린 9050 프로 칩은 화웨이가 지난 5월 제안한 일명 ‘타우(τ) 법칙’을 채택한 제품이다. 타우의 법칙이란 논리 회로를 물리적으로 적층, 즉 접어서 성능을 높이는 ‘로직폴딩’ 방식의 기술이다.

기존 반도체 산업에서 통용되던 ‘무어의 법칙’은 트랜지스터를 작게 만들어 같은 면적에 더 많이 집어넣음으로써 성능과 효율을 향상하는 방식이었는데 화웨이는 선폭을 줄이지 않아도 신호 이동 시간을 줄여 성능을 높인 새로운 방식을 내놨다.

신화통신은 해당 기술에 대해 “칩 내부 로직 유닛을 계층적으로 배치하고 수직 상호 연결 통로를 추가해 신호 전송 경로를 단축함으로써 전송 지연과 데이터 이동으로 인한 전력 소모를 줄인다”고도 설명했다.

허팅보 반도체 사업부 사장은 5월 타우 법칙을 발표할 당시 올해 가을 출시될 차세대 기린 모바일 칩이 ‘최초의 완전한 타우 칩’이 될 것이라고 밝혔는데 기린 9050 프로를 XT2에 처음 공식 탑재함으로써 새로운 기술을 선보였다.

화웨이가 자체 개발한 고성능 칩을 플래그십 스마트폰에 적용했다는 건 중국이 고성능 칩에 대한 미국 등 의존도를 낮출 수 있다는 의미로 해석할 수 있다. 중국은 그간 미국 등의 제재로 고성능 칩 수급에 어려움을 겪었으나 화웨이 같은 자국 기업의 기술 개발로 자립도를 향상하고 있다.

화웨이는 제품 출시에 앞서 타우의 법칙이 과열 우려가 있다는 외부 지적에 공식 대응하기도 했다.

허팅보 사장은 지난 4일 중국과학원 과학기술논문 예비 발표 플랫폼에 게재한 논문을 통해 타우 법칙이 적용된 기린 칩이 앞선 모델보다 트랜지스터 밀도를 55% 높였고 일부 주요 작업에서 전력 소비를 최대 66%까지 줄였다며 발열에 대해선 문제가 없음을 주장했다.

중국 경제 매체 디이차이징은 “플래그십 칩의 출시는 기술 로드맵이 제품 단계에 진입했음을 보여주는 시작에 불과하며 타우 법칙은 향후 더 많은 제품과 다양한 컴퓨팅 시나리오를 통해 성능, 전력 효율, 수율, 제조 원가, 대량 생산 측면에서의 종합적인 성과를 검증해야 한다”면서 “로직 폴딩은 칩 설계, 제조, 패키징, 방열 등 여러 단계와 연관돼 복제와 확장 가능한 기술 경로로 자리 잡을 수 있을지는 더 장기간의 산업적 실천을 통해 지켜봐야 할 것”이라고 보도했다.