세미콘 타이완은 이날부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 국제 반도체 전시회다. 반도체 설계부터 제조, 테스트, 패키징까지 최신 기술이 소개되는 행사다.
올해 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 장비는 △대면적 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 ‘SFM5 Square’ △3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ △하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’다.
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인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 첨단 본딩 장비도 소개한다. 올해 2월 한화세미텍은 차세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 개발했다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다.
HBM용 TC 본더 ‘SFM5 Expert’와 CoW 본더 ‘SFM5 TnR’도 전시한다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다.
SFM5 TnR은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 ‘칩 온 웨이퍼(CoW)’ 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있다. 이를 통해 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높인다.
한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보에 집중할 계획이다. FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다.
한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 했다.
