"4F² 기술 개발과 상용화 시점 구분해야" -SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김소연 최오현 기자] “4F스퀘어‘(4F²)는 기존 6F스퀘어보다 집적도 높이는 차세대 D램 기술이다. 다만 원가 구조 다른 만큼 적용 시점 전략도 달라질수 있다. 공정 혁신을 통해 현재 6F스퀘어를 추가 확장할 수 있는 기술을 확보하고 있다. 최대한 6F스퀘어 제품 경쟁력을 확보하는 것이 가장 효율적인 전략이라고 본다. 새로운 셀 구조를 제품에 적용하려면 원가 경쟁력, 수율, 신뢰성, 제품 설계까지 고려해야 한다. 기술 개발과 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다. 회사는 단계별 기술 로드맵 준비 중이고 차세대 D램에서도 성능, 원가, 양산성 모두 갖춘 기술 경쟁력을 확보하겠다.”

…SK하이닉스 2026년 3분기 컨퍼런스콜

이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (사진=뉴시스)