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탑엔지니어링이 개발한 ‘TNCEL-W(I)’ 장비는 LED 웨이퍼 제조 과정에서 에칭 공정이 끝난 마이크로 LED 칩이 전기적으로 분리된 상태에서도 비접촉 방식으로 1만 4000개 LED 칩을 동시에 검사해 불량을 검출할 수 있다.
특히 기존 검사 기술(AOI, PL)에서는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출이 가능하다. 마이크로 LED 칩에 접촉하지 않고 전기, 광학식 측정 방식을 모두 적용한 검사장비는 이번이 처음이다.
이번 장비는 마이크로 LED 모든 산업 영역에서 적용이 가능해 웨이퍼 제조업체에서는 마이크로 LED 웨이퍼 출하 검사를 전수 방식으로 진행 가능하며, 패널 제조사에서는 마이크로 LED 웨이퍼 수입 검사 진행 시 전수 검사가 가능하다.
탑엔지니어링은 장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 2~5마이크로미터 크기 나노 LED를 검사할 수 있는 기술도 개발 중이다.
한편, 마이크로 LED 검사장비는 칩을 패널에 옮기는 작업 이전에 불량 칩을 선별해서 불량 화소 발생을 차단할 수 있다. 이를 통해 마이크로 LED 불량 화소 수리(리페어) 공정 비용과 시간을 단축할 수 있다.
