LG이노텍, 상반기 매출 10조 첫 돌파…AI 수요에 깜짝 실적(종합)

[이데일리 김소연 기자] LG이노텍이 올해 상반기 매출 10조원을 처음으로 돌파하는 호실적을 기록했다. 2분기 매출은 5조원을 넘어서며 역대 최대치를 기록했고, 영업이익은 전년 동기 대비 2057.3% 급증한 2458억원으로 집계됐다. LG이노텍은 고부가가치 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판 수요와 더불어 카메라 모듈의 견조한 수요 덕분에 기록적인 실적을 달성했다.

LG이노텍은 올해 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 2057.3% 증가한 2458억원으로 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 41% 늘어난 5조5272억원을 기록했다. 이는 2분기 기준 역대 최대치다. 1분기 실적을 포함한 상반기 매출이 11조621억원에 이르며, 상반기 매출 10조원을 최초로 돌파했다. 이번 2분기 실적은 시장의 전망치(1823억원)를 34.8%나 상회하는 기록이다.

LG이노텍 마곡 본사(사진=LG이노텍)

깜짝 실적의 배경에는 AI 부품 수요가 자리한다. 전통적인 비수기임에도 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했고, AI 서버용 고부가가치 반도체 기판 수요가 크게 늘어나고 있다. 회사 관계자는 “모바일 카메라 모듈의 수요가 이어졌으며 RF-SiP(통신용 주파수 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩-칩 스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속되고 있다”고 설명했다. 이어 “차량 카메라·통신·조명 모듈 등 모빌리티 부품 또한 매출 확대에 힘을 보탰다”고 덧붙였다.

광학솔루션사업은 전년 동기 대비 48% 증가한 4조5179억원의 매출을 기록했다. 모바일 카메라 모듈과 주요 고객향 신모델 공급으로 인해 차량 카메라 매출도 늘었다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 20% 늘어난 4984억원의 매출을 기록했다. 고부가 기판 수요 증가에 따라 RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 공급이 실적 성장을 견인했다. FC-BGA 역시 글로벌 고객향 제품 공급이 늘어나며 실적 개선에 기여했다.

LG이노텍의 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판인 FC-BGA (사진=LG이노텍)

회사는 고수익 사업 포트폴리오 강화에 나선다는 계획이다. 특히 LG이노텍은 AI 반도체 기판 수요에 맞춰 최근 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 1조5000억원 이상을 투입할 계획이다. 아울러 자율주행, 로봇을 중심으로 한 피지컬 AI 사업 육성에 드라이브를 걸고 있다. 수익성·성장성이 높은 패키지솔루션 사업 확대에 집중한다는 구상이다.

경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 “반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했으며, 추가 투자 또한 검토 중”이라고 말했다.