송재혁 삼성전자 CTO "3D D램 개발, 최선 다하고 있다"

[이데일리 최영지 기자] “Do our best.”(우리는 최선을 다하고 있다.)

송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 31일 오후 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너’에 참석하는 모습. (사진=최영지기자)

송재혁 삼성전자(005930) 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 31일 오후 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너’ 참석에 앞서 3D D램 등 삼성전자의 차세대 메모리의 기술 로드맵을 묻는 질문에 이같이 답했다.

3D D램은 트랜지스터를 층층이 쌓는 메모리반도체로 첨단 메모리반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 다음 세대 제품으로 주목받는다. 메모리업체인 SK하이닉스(000660)와 마이크론도 3D D램 개발에 한창이다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 연례 개최되는 국내 최대 반도체 소재·장비 전시회로 ‘인더스트리 리더십 디너’는 아짓 마노차 SEMI 회장과 곽노정 한국반도체산업협회장 겸 SK하이닉스(000660) 사장 등 국내외 반도체 기업 대표 400명이 참석하는 행사다.

송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 31일 오후 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너’에 참석하는 모습. (사진=최영지기자)

송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장을 비롯한 반도체업계 관계자들이 31일 오후 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너’에 앞서 환담을 나누고 있다 (사진=최영지기자)

송재혁 사장은 이날 발표한 지난해 4분기 실적발표와 관련 사내 분위기를 묻는 질문에 “Live again(분위기는 다시 살아나고 있다)”며 “전진하려고 한다”고 밝혔다.

삼성전자 DS부문은 지난해 4분기 2조1800억원의 영업적자를 기록했다. 같은 해 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원 영업손실과 비교해 적자 폭을 크게 줄였다. 메모리 수요 회복과 재고 감소에 힘입어 4분기 D램 흑자 전환을 달성했으며 이를 발판으로 올 1분기 전체 메모리반도체 흑자전환도 예상되고 있다.

곽노정 SK하이닉스 사장 겸 한국반도체산업협회장이 아이멕(IMEC) 관계자와 악수를 나누고 있다. (사진=최영지기자)

송 사장은 기자 질문에 답하면서도 행사장을 지나다니는 반도체 소재·부품·장비업체 관계자들과 악수를 하고 인사를 나눴다. 이날 이우경 ASML코리아 사장과 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 사장도 행사에 참석했다. 벨기에 반도체연구기관인 아이멕(IMEC)의 맥스 미르고리 부사장도 눈에 띄었다.

이날 행사에선 글로벌 반도체 소부장 업계 관계자들이 한자리에 모여 국내외 반도체 기업 간 글로벌 반도체 공급망 안정화 노력, 기술협업 등을 논의한 것으로 전해졌다.