수퍼게이트는 지난 4월 29일 소클과 반도체 설계 및 제조 협력을 위한 업무협약(LOI)을 체결했다. 양사는 향후 시스템온칩(SoC) 설계부터 제조, 유통까지 반도체 전반 영역에서 협력을 추진할 계획이다.
이번 협약을 통해 양사는 SoC·주문형반도체(ASIC) 설계와 파운드리 기반 턴키(Turn-key) 제조, 글로벌 프로젝트 연계 등 협력 범위를 확대할 예정이다. 프로젝트 발굴부터 수행까지 전 과정에서도 공동 협력을 추진한다는 방침이다.
소클은 2001년 설립된 대만 폭스콘 그룹 계열 반도체 설계 서비스 기업이다. ASIC 프로젝트 수행 경험과 칩 출하 실적을 기반으로 설계부터 생산·유통까지 통합 서비스를 제공하고 있다.
수퍼게이트는 고성능컴퓨팅(HPC)과 자율주행 분야 중심의 커스텀 SoC 설계 기업으로, ARM 기반 설계 경험과 AI 반도체 설계 역량을 보유하고 있다. 회사는 현재 자체 개발 중인 SMM(Scalable Multi-Modal) 아키텍처 기반 신경망처리장치(NPU) 칩 ‘VISTA1’ 검증도 진행 중이다.
양사는 이번 협력을 바탕으로 글로벌 반도체 시장 내 공동 사업 기회를 확대할 계획이다.
수퍼게이트 관계자는 “글로벌 설계·제조 인프라를 보유한 소클과의 협력을 통해 고객 대응 범위를 확대할 수 있을 것으로 기대한다”며 “AI 인프라 시장 확대에 따라 증가하는 맞춤형 SoC·ASIC 수요에 대응해 나갈 것”이라고 말했다.
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