가온칩스, 글로벌 AI 반도체사와 296억 규모 맞춤형반도체 설계 개발 계약

[이데일리 이혜라 기자] 가온칩스(399720)는 글로벌 AI 반도체 기업과 296억880만원 규모 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.

계약 금액은 지난해 연결 기준 매출액의 43.22%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 지난 지난달 29일부터 2028년 6월 30일까지다. 계약 상대방은 영업비밀 보호 요청에 따라 오는 12월 10일까지 공개가 유보된다.