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SK하이닉스 측은 미국 정부의 지원에 감사의 뜻을 전하면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기할 것”이라고 했다. 인디애나 생산기지에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다는 계획이다.
지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억 7000만 달러(약 5조 3300억원)를 투자해 일자리 약 1000개를 창출하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 제시했다. SK하이닉스는 공장 건설 계획을 밝히면서 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등을 양산하겠다고 했다.
앞서 지난 4월 미국 상무부는 반도체법에 따라 삼성전자(005930)에 반도체 보조금 64억달러(약 8조 8000억원)를 지급하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 440억 달러를 투자해 텍사스주 테일러시 일대에 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축하기로 했다. 삼성전자의 투자금 대비 보조금 비율은 14.5%다. SK하이닉스는 이에 조금 못 미치는 11.6% 수준이다.