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S&P는 SK하이닉스가 “신중한 재무 정책을 바탕으로 견조한 잉여현금흐름을 활용해 EBITDA(상각 전 영업이익) 대비 차입금 비율을 2023년 4.7배에서 2024년 말 0.5배, 2025년 말 0.3배 수준으로 크게 낮출 수 있을 것”이라고 예상했다. SK하이닉스가 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다.
특히 SK하이닉스가 HBM 생산 라인 증설을 위해 향후 1~2년간 설비 투자 규모가 늘어날 것으로 예상되지만, 이미 수주가 확정된 계약 물량을 기반으로 하고 있기 때문에 관련 위험이 낮다고 S&P는 봤다. 다만 경쟁 심화에 대해서는 잠재적인 리스크 요인이 될 수 있다는 판단이다.
S&P는 “글로벌 D램 메모리 시장 1위인 삼성전자(005930)는 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급 계약을 체결하는 데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다”면서도 “삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기엔 좁혀질 것”으로 예상했다.