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반도체 업체는 웨이퍼를 개별 칩으로 자르기 전에 각 칩이 제대로 작동하는지 검사한다. 이때 프로브카드에 달린 수천 개의 가느다란 탐침이 칩의 접점에 닿아 전기 신호를 주고받는다. 칩의 접점은 촘촘한 반면 검사 장비 쪽은 단자 사이가 넓다. STF는 여러 층의 세라믹 기판에 회로를 배치해 간격이 서로 다른 양쪽 접점을 하나씩 연결한다.
스퀘어텍이 개발에 나선 제품은 저온동시소성세라믹(LTCC) 방식의 STF다. 세라믹을 비교적 낮은 온도에서 굽기 때문에 전기가 잘 통하는 은을 내부 회로에 쓸 수 있다. 신호 손실이 작아 고속 검사에 유리하다. 관건은 정밀도다. 수십 장의 세라믹 시트를 포개 한꺼번에 구우면 시트가 수축한다. 이때도 각 층의 회로와 층 사이를 연결하는 미세 구멍의 위치가 맞아야 한다.
회사 관계자는 “STF라고 해서 새로운 공정이 필요한 것이 아니라, 기존 공정을 더 많은 층과 더 높은 정밀도로 구현하는 것”이라고 설명했다.
스퀘어텍이 주목하는 시장은 프로브카드 제조사에 LTCC 방식의 STF를 공급하는 외판 시장이다. 회사 측에 따르면 일본에도 이 기판을 만드는 업체가 있지만 생산분을 자체 프로브카드에 사용한다. 외부 판매는 사실상 국내 한 업체가 맡고 있어 구매사로서는 가격과 납기를 놓고 비교할 공급처가 마땅치 않다는 설명이다.
시장조사업체 QY리서치는 세계 세라믹 STF 시장이 2024년 1억4700만달러(약 2000억원)에서 2031년 2억7400만달러(약 3800억원)로 성장할 것으로 내다봤다.
김 대표는 “그동안 쌓아 온 LTCC 기술을 반도체 분야로 넓혀 회사의 다음 성장 동력으로 키우겠다”고 말했다.




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