삼성, 6세대 HBM4로 판 뒤집기 나선다

[이데일리 김응열 기자] 삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 앞세워 판 뒤집기에 나선다. 5세대 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증) 통과를 목전에 두고 HBM 선두인 SK하이닉스(000660) 추격에 서서히 시동을 걸겠다는 구상이다.

(그래픽=문승용 기자)

22일 업계에 따르면 삼성전자는 조만간 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과할 것으로 관측된다. 시장조사기관 트렌드포스는 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 언급했다.

이달 초에는 삼성전자가 HBM3E의 PRA(Production Readiness Approval)를 완료했다는 소식이 전해졌다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주한다.

최근에는 4세대 HBM3 퀄 테스트를 통과한 것으로 전해졌다. 현재 HBM 시장의 핵심은 HBM3E인 만큼 HBM3의 영향력이 크지는 않다. 다만 업계 안팎에선 HBM3E 역시 퀄을 통과하는 건 시간문제라는 기대감이 커지고 있다. HBM3E는 이르면 3분기 내에 엔비디아 퀄을 통과할 것으로 보인다.

삼성전자 HBM3E 12단 제품. (사진=삼성전자)

퀄 통과가 임박한 삼성전자 HBM3E가 8단인지 12단인지는 알려지지 않았다. 현재 엔비디아향 HBM3E 주요 공급사는 SK하이닉스인데, 이 회사는 8단 제품을 납품하고 있다.

삼성전자가 12단 HBM3E로 엔비디아 퀄을 통과하더라도 점유율 격차가 좁혀지지는 않을 전망이다. SK하이닉스 역시 3분기 12단 제품 양산을 목표로 준비 중인 데다, HBM3부터 공급해오며 안정성에 관한 신뢰를 쌓았기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 “고객사 입장에선 누가 더 안정성이 있느냐를 따질 수밖에 없다”며 “삼성전자가 퀄을 통과하더라도 납품 물량이 급격히 증가하지는 않을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 역전을 노리는 건 HBM4다. HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 ‘베이스 다이’(Base Die)의 역할이 중요해지기 때문이다. 베이스 다이는 설계와 파운드리(반도체 위탁생산) 역량이 핵심인데, 삼성전자는 이미 자체적으로 둘을 하고 있다. 게다가 메모리까지 하는 종합반도체기업(IDM)인 만큼 효율성을 극대화할 수 있다는 전망이다.