ASML "하이NA 장비 年 5대 생산"…삼성·SK 직원들 질문 세례

[이데일리 최영지 기자] “1년에 하이 NA(Numerical Aperture) 극자외선(EUV) 장비를 5대 정도 생산하고 있습니다. 아직 적은 양이지만 앞으로 더 늘리기 위해 노력하고 있습니다.”

2일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’ 행사장 내 ASML 부스에 삼성전자와 SK하이닉스 직원 등 인파가 몰려있다. (사진=최영지 기자)

2일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’ 행사장 내 ASML 부스에 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 반도체업체 직원들이 상당수 모여 ASML 관계자의 이같은 설명에 귀를 기울이고 있었다.

ASML 관계자가 심자외선(DUV)과 극자외선(EUV) 노광장비 등 자사 제품에 대한 설명을 이어간 가운데 가장 많은 관심이 쏠린 것은 ‘하이 NA EUV 장비’였다.

SK하이닉스 이천 공장에 하이 NA EUV 장비가 반입되는 시기와 장비 사이즈 및 가격 등에 대한 질문이 끊이지 않았다. 이에 회사 측은 “1년에 5대 정도 생산을 하고 있다”면서 점차 늘리겠다고도 했다. 해당 장비 1대 가격은 4000억원 상당으로 전해진다.

이에 “고객사들이 가장 관심을 갖고 있는 건 동일한 시간에 타 장비 대비 얼마나 많은 웨이퍼를 찍어내는지 일 것”이라며 “하이 NA EUV 장비가 있으면 공정 프로세스를 간소화할 수 있고 결과적으로 장비 대수를 많이 줄일 수 있다”고 했다.

이어 “인텔에 가장 먼저 (하이 NA EUV 장비가) 반입됐고 현재 설치 중”이라며 “아직 생산량은 적지만 순차적으로 삼성전자와 SK하이닉스 등에 (공급) 준비를 하고 있다”고 했다.

지난달 31일 개막한 세미콘코리아 2024에 참여한 기업은 500여개다. ASML을 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA 등 글로벌 반도체 장비사들이 신기술을 대거 선보였다.

2일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’ 한미반도체 부스. (사진=최영지 기자)

초미세반도체 생산에 필수적인 전공정 장비뿐 아니라 첨단 패키징 장비와 후공정 장비에도 관심이 쏠린 점 역시 이번 행사의 특징으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 점차 늘며 이에 필요한 후공정의 중요성이 대두한 까닭이다. 예컨대 SK하이닉스가 HBM을 패키징한 상태로 TSMC에 보내면 TSMC가 최종 공정을 거쳐 그래픽처리장치(GPU)에 장착해 엔비디아의 H100 등으로 완성된다.

한미반도체 부스에서 HBM 제작에 활용되는 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 설명을 상세히 들을 수 있었다. 한미반도체는 이날 SK하이닉스로부터 860억원 규모 듀얼 TC 본더 그리핀 장비를 수주했다고 밝혔다. 회사 관계자는 “HBM 수요 급증으로 자사 제품에 대한 관심이 크게 늘어난 것을 체감하고 있다”고 했다.

차세대 반도체 절단 및 검사·선별·적재 장비인 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀’도 이번에 처음 공개했다.

2일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’ 넥스틴 부스. (사진=최영지 기자)

국내 장비사인 넥스틴은 HBM 불량 여부를 검사하는 장비 ‘크로키’를 선보였다. 웨이퍼가 틀어진 상태에서도 검사가 가능한 장비다. 또 EUV 공정에서 반도체 수율 저하를 야기하는 정전기 제거 장비 ‘레스큐’도 공개했다.

2일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2024’ 세메스 부스. (사진=최영지 기자)

삼성전자 자회사인 세메스도 전시 부스를 꾸려 반도체 전공정 핵심 장비인 코팅·현상 장비와 식각 장비 등을 소개했다. 세메스는 국내에서 가장 큰 반도체 장비 업체로 삼성전자에 세정장비 등 반도체 제조공정에 필요한 장비를 상당수 공급하고 있다. 세메스 관계자는 “전공정 장비뿐 아니라 후공정 장비의 시장점유율을 늘리는 데 집중하고 있다”고 했다. 후공정 장비로는 칩 장착 장비, 절단 장비, 검사 장비 등을 만든다.