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엠케이전자는 본딩와이어와 솔더볼을 NXP반도체와 텍사스인스트루먼트(TI), ST마이크로 등 차량용 반도체 기업에 공급한다.
엠케이전자에 따르면 전력을 통제하는 전력관리반도체(PMIC)와 차량에 탑재된 IT 기기 각 부분에 입력되는 전기 신호를 제어하는 마이크로컨트롤러(MCU)의 공급난이 심각한 상황이다. 이에 따라 NXP와 온세미컨덕터, TI, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업은 주문이 꽉 찬 상태이며, 물품 발주부터 납입까지 12~18개월이 소요된다.
엠케이전자 관계자는 “2023년 2분기까지는 물량에 문제가 없으며 자동차 제조 기업들이 물량 수급 난으로 대당 반도체 탑재량이 증가된 프리미엄 차량 생산에 집중하고 있어 호황이 예상된다”고 밝혔다.