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최석호 LG電 책임·최윤화 제엠제코 대표, '대한민국 엔지니어상' 8월 수상

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한광범 기자I 2026.08.10 12:00:05
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최석호, 생체모방 설계로 공조가전 풍량 20%↑·전력 20%↓
최윤화, 고효율 전력반도체 패키징 상용화… 1000만불 수출

대한민국 엔지니어상 8월 수상자인 최석호 LG전자 책임연구원(왼쪽), 최윤화 제엠제코 대표. (사진=과학기술정보통신부)
대한민국 엔지니어상 8월 수상자인 최석호 LG전자 책임연구원(왼쪽), 최윤화 제엠제코 대표. (사진=과학기술정보통신부)
[이데일리 한광범 기자] 최석호 LG전자(066570) 책임연구원과 최윤화 제엠제코 대표가 8월 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다.

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 10일 이 같은 ‘대한민국 엔지니어상’ 8월 수상자 선정 소식을 발표했다.

LG전자 ES연구소 소속 최석호 책임연구원은 지난 22년간 LG전자에서 고효율·저소음 팬(Fan) 설계 기술을 연구해 온 공기 흐름 최적화 전문가다. LG전자는 과기정통부로부터 시스템 에어컨, 부품솔루션, 공기과학 등 27개의 기업부설연구소를 인정받아 운영하며 국가 전자산업 기술경쟁력 확보에 기여해 왔다.

최 책임연구원은 에어컨과 공기청정기 등 공조가전의 팬 표면에 혹등고래 지느러미 돌기와 가리비 결 구조를 적용한 생체모방 유동 제어 설계를 개발했다. 혹등고래 지느러미 돌기 형상은 난류를 발생시켜 공기 박리 현상을 억제하고, 부채꼴 모양의 가리비 결 구조는 반경 방향 유동을 차단해 슬립 현상을 막아준다. 이를 통해 동일 소음 기준 최대 풍량을 20% 향상시키고 소비전력을 20% 저감하는 성과를 거뒀다.

이번 연구성과는 에어컨의 냉방능력을 기존 대비 20% 향상시키는 등 상용화 제품의 핵심 성능을 대폭 개선하는 결과로 이어졌다.

최석호 책임연구원은 “혁신적인 유동 기술을 바탕으로 다양한 공조 제품의 경쟁력을 지속 제고하고, 새롭게 성장하는 데이터센터 냉각 시장에서도 국산 제품의 활용을 위해 최선을 다하겠다”고 수상 소감을 전했다.

함께 수상자로 선정된 최윤화 제엠제코 대표는 1993년부터 전력반도체 패키징 연구개발을 이어온 전문 경영인으로, 200여 건의 국내외 특허를 바탕으로 전력반도체 공정 국산화를 이끌고 있다. 제엠제코는 2013년 과기정통부로부터 기업부설연구소를 인정받은 후 정부 R&D 과제에 참여하는 등 기술 혁신 역량을 지속해서 강화해 왔다.

최 대표는 기존의 얇은 와이어 대신 구리 소재 전도체(클립)로 칩과 기판을 연결하는 3D 클립 본딩 기술을 개발해 고방열·고효율 전력반도체 패키징을 상용화했다. 해당 기술은 기존 제품 대비 전기적 저항률을 60% 이상 감소시키고 열전도율을 50% 이상 향상시켰다. 제엠제코는 TI, UTAC, Amkor, ONSemi 등 글로벌 반도체 기업에 기술을 공급하며 지난해 1000만 달러 수출을 달성했다.

이 성과는 초음파웰딩 접합기술을 적용해 전력반도체의 소형화와 에너지 효율 향상, 고전압 전력 손실 및 제조원가 절감을 동시에 실현한 점이 높게 평가받았다.

최윤화 대표는 “연구 역량을 바탕으로 전력반도체 분야의 선도기업으로 성장할 수 있었고, 앞으로도 국산화 전력반도체 공급망 확립을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

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