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반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장이 2010년 팬아웃 웨이퍼수준패키지(WLP, 이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도해 세계 일류 기술 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 받았다.
FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현하여 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화 했으며 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 ‘프리스케일(Freescale)’과의 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공했다. 또한 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록하고 해외 특허 3건을 등록 진행 중에 있다.
