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이번 수주는 이달 초 예고된 것이다. 필옵틱스는 9월 7일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA 쇼 2026’ 참가를 앞두고 2.0㎜ 두께 유리기판 실물을 국내에서 처음 공개하면서, 해외 핵심 고객사의 기술 검증을 마쳤고 최종 발주를 위한 실무 절차를 밟고 있다고 설명한 바 있다. 약 3주 만에 실제 발주로 이어진 셈이다.
두꺼운 유리기판이 주목받는 배경에는 AI 반도체의 대형화가 있다. 하나의 패키지에 들어가는 칩이 늘면서 기판 면적이 커지고, 열로 인한 휨(워피지) 현상도 심해진다. 유리를 두껍게 만들면 강성이 높아져 휨을 억제하는 데 유리하다. 다만 두께가 늘어날수록 유리를 관통하는 미세한 구멍을 균일하게 뚫기가 어려워지고, 이후 구리를 채우는 과정에서 빈 공간(보이드)이 생길 위험도 커진다.
필옵틱스는 이 문제를 가공 품질로 풀었다는 입장이다. 회사는 양산용 원장 규격인 510㎜×515㎜ 유리기판을 대상으로 한 고객사 평가에서 구멍의 깊이 대비 폭을 나타내는 종횡비, 구멍 입구와 중간부의 직경 비율 등 주요 지표를 충족하면서 불량 발생률 0ppm을 기록했다고 밝혔다. 0ppm은 구멍 100만 개를 가공해도 불량이 한 개도 나오지 않는 수준을 뜻한다.
이번 계약에는 가공 장비뿐 아니라 자동광학검사장비(AOI)도 함께 포함됐다. 레이저로 구멍을 뚫은 직후 결함 여부를 곧바로 확인할 수 있도록 가공과 검사를 한 공정 흐름으로 묶은 것이다. 유리기판이 두꺼워질수록 가공 난도와 함께 검사의 중요성도 커진다는 점을 겨냥했다.
필옵틱스는 2022년부터 유리기판용 양산 장비를 공급해왔다. 지난해 2분기에는 해외 고객사에 TGV 장비를 납품했고, 같은 해 1분기에는 싱귤레이션(절단) 장비를 출하했다. 현재 TGV 가공, TGV 검사, ABF 드릴링, DI 노광, 싱귤레이션 등 유리기판 관련 장비 라인업을 갖추고 있다. 회사는 그동안 기판 제조사 위주였던 고객군을 유리기판 공급망 내 다른 핵심 기업으로 넓혀가고 있다고 설명했다.
업계에서는 유리기판 상용화 시점이 당초 예상보다 앞당겨질 수 있다는 관측이 나온다. 도입에 신중했던 미국과 대만의 주요 반도체 기업들이 최근 차세대 패키징 소재로 유리기판 채용을 검토하는 움직임을 보이고 있기 때문이다.
필옵틱스 관계자는 두꺼운 유리기판은 휨 제어에 이점이 있지만 구멍 형상, 구리 충전, 연마(CMP) 과정의 기판 파손 등 공정 전반의 난도가 함께 높아진다며, 전체 양산 수율을 끌어올리는 출발점은 TGV 가공 품질을 확보하는 데 있다고 말했다.
<마켓잉크 김건우 기자>
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