램버스 R+ 칩 제품군의 첫번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋이다. 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 자랑한다.
칩셋은 2666Mbps속도로 최신JEDEC DDR4 RCD/DB 규격을 완벽 준수하며, 미래의 데이터 전송 속도를 지원한다. 또 첨단 I/O 프로그래밍 능력과 전력 관리 기술로 핵심 서버 인프라에서 광범위한 호환성과 향상된 효율성을 지원한다.
아울러 통합 툴과 기기의 유연성을 지원해 강력한 시스템을 제공하는 한편, 서버 OEM업체들에게는 통합의 용이성과 향상된 테스트 역량을 제공한다.
론 블랙(Ron Black) 램버스 사장 겸 CEO는 “램버스는 고속 메모리 인터페이스 설계 분야에서 오랜 기간 동안 쌓아온 혁신과 전문성의 역사를 가지고 있다“면서 ”반도체 IP 영역에서 한발 나아가 첨단 성능과 고급 기능을 갖춘 표준 기반의 칩 제품을 제공함으로써 미래 성장 전략을 강화하고 시장에서 램버스의 활동을 더욱 확대해나갈 것”이라고 밝혔다.
IDC(International Data Corporation)의 전세계 DRAM 수요 및 공급 분석 보고서’에 따르면 앞으로 3년 후 서버 당 평균 DRAM 용량은 두 배 이상 증가하고 2019년까지 서버 시장에서 DDR4 보급률은 100%에 달할 것으로 전망되고 있다.
|


![김정은 응답했다 우르르…대북주 30% '불기둥'[특징주]](https://image.edaily.co.kr/images/vision/files/NP/S/2026/08/PS26081800471t.jpg)


