美 타임스스퀘어 전광판에 젠슨 황 '밴 플리트상' 축하 영상 젠슨황, AI·반도체 협력 등 한미 관계 발전에 기여한 공로
[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 ‘2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)’ 수상을 축하하는 영상을 송출했다고 29일 밝혔다.
삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업을 이끌어온 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 내보냈다.
미국 뉴욕 타임스스퀘어에서 28일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 밴 플리트상 수상을 축하하는 삼성전자의 영상이 디지털 전광판을 통해 송출되고 있다. (사진=삼성전자)
밴 플리트상은 비영리단체인 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군의 이름을 따 제정한 상이다. 코리아소사이어티는 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 주도하며 한미 간 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받았다.
삼성전자는 축하 영상에서 황 CEO를 상징하는 △Pioneer(개척자) △Architect(설계자) △Builder(건설자) △Friend(친구) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상의 전시 공간을 배경으로 황 CEO의 주요 활동과 비전을 보여줬다.
삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. 특히 최근 삼성전자와 엔비디아와의 AI 동맹은 더욱 공고해지고 있다.
미국 뉴욕 타임스스퀘어에서 28일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 밴 플리트상 수상을 축하하는 삼성전자의 영상이 디지털 전광판을 통해 송출되고 있다. (사진=삼성전자)
삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 AI팩토리 구축을 추진 중이다.
또 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기를 위한 고대역폭메모리(HBM)의 주요 공급사다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라루빈에 HBM4가 탑재될 것으로 알려져있다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 엔비디아의 AI 추론용 반도체인 ‘그록(Groq)3 LPU(언어처리장치)’도 4나노 공정에서 생산하고 있다.
한편 삼성전자는 밴 플리트상과 인연도 깊다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.
