AI發 '첨단 메모리' 주도권 경쟁 시작됐다…치고 나가는 SK하이닉스

[이데일리 이준기 최영지 기자] “앞으로 글로벌 메모리 반도체 시장은 고대역폭 메모리(HBM3·High Bandwidth Memory) 등 첨단 차세대 제품으로 대체될 겁니다. K반도체가 치고 나가야 할 기술 분야인 셈이죠.”(조중휘 인천대 명예교수)

SK하이닉스가 20일 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 ‘HBM3’ 신제품을 개발하는 데 성공, 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이은 4세대로 이해하면 된다. 메모리 한파가 장기화하는 가운데 기술 한계를 극복, 실적 전환의 돌파구를 마련하겠다는 전략으로 풀이된다.

그래픽=이미나 기자

고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 SK하이닉스의 이번 신제품 개발 성공은 HMB 시장 1위 자리를 더 공고히 하는 동시에 향후 D램 시장의 주도권까지 쥐어보겠다는 의지를 드러낸 것이란 게 업계의 분석이다. 다만 HBM 시장 2·3위인 삼성전자·마이크론 역시 연내 출시를 목표로 HBM3를 개발 중이어서 이들 메모리 3사의 각축전은 더욱 치열해질 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 2021년 고성능 메모리에 연산 기능을 더한 HBM-PIM을 개발해 AMD에 공급 중이다.

김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “챗GPT·네이버 서치GPT는 물론 퓨리오사AI·리벨리온 등 팹리스들의 신경망처리 반도체(NPU) 기반 AI반도체 양산 등 향후 HBM 수요는 더욱 많아질 것”이라고 봤다.

업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM 시장을 주도하는 모양새지만 삼성전자가 밀리는 건 아니다”며 “삼성은 HBM-PIM을 시작으로 시장 주도권을 가져올 계획을 갖고 있을 것”이라고 했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 말 기준 HBM 시장에서 메모리 3사의 점유율은 50%(SK하이닉스)·40%(삼성전자)·10%(마이크론)씩인데 올해의 경우 SK하이닉스의 점유율은 53%로 확장하는 반면 삼성전자와 마이크론은 각각 38%·9%로 쪼그라들 전망이다.