애플, 하드웨어 대개편…'칩·제품 통합'으로 AI 가속[모닝폰]

애플. (사진=로이터)

[이데일리 한광범 기자] 애플이 오는 9월 신임 최고경영자(CEO) 체제 출범을 앞두고 하드웨어 및 자체 칩(실리콘) 개발 조직을 대대적으로 개편한다. 차세대 기기 개발 속도를 높이기 위해 조직을 슬림화하고, 하드웨어 엔지니어링과 자체 칩 개발 부문을 유기적으로 통합해 온디바이스 인공지능(AI)과 미래 기기 경쟁력을 극대화하겠다는 포석이다.

22일 블룸버그 등 외신에 따르면, 애플의 하드웨어 부문을 총괄하는 조니 스루지 최고하드웨어책임자는 이달 중 제품 디자인을 비롯한 핵심 기능의 감독 체제를 재편하는 대규모 조직 개편을 단행한다. 이번 개편은 오는 9월 1일 팀 쿡 CEO의 뒤를 이어 지휘봉을 잡는 존 터너스 신임 CEO 내정자에 맞춘 리더십 전환 작업의 일환이다.

핵심은 기기의 외관과 기능을 설계하는 ‘제품 디자인’ 그룹의 세대교체와 자체 칩 개발 팀과의 시너지 강화다. 그동안 제품 디자인을 이끌어온 케이트 버제론 부사장이 전 제품의 신뢰성 및 소재 개발 총괄로 이동하고, 그 자리를 셸리 골드버그와 데이브 파쿠라 등 전 실무 책임자들이 이어받아 각각 맥(Mac)과 애플워치·아이패드 등의 디자인을 전담한다. 아이폰 제품 디자인은 터너스의 측근인 리처드 딘이 그대로 유지한다.

아울러 스루지 최고하드웨어책임자는 자체 칩 개발을 담당하는 핵심 측근들의 권한을 대폭 확대해 하드웨어와의 결합도를 높였다. 실리콘 엔지니어링 그룹의 스리발란 산타남 책임자는 이스라엘 칩 개발 팀과 패키징 기술까지 제어하게 되며, 첨단 기술 그룹을 이끄는 종지안 첸 리더는 기존 센서 소프트웨어·프로토타입 외에 배터리, 카메라, 디스플레이 엔지니어링 팀까지 넘겨받아 지휘한다.

특히 종지안 첸 리더는 애플이 장기 프로젝트로 추진 중인 비침습적 혈당 센서 개발 프로젝트의 수장도 맡게 됐다. 현지 언론과 업계에서는 이번 개편에 대해 애플이 자체 칩 설계 역량을 제품 하드웨어 초기 단계부터 더 깊숙이 이식해, 스마트폰과 태블릿을 넘어 향후 선보일 로봇 공학 및 AI 안경 등 차세대 디바이스 시장에서 기술적 주도권을 확실히 쥐겠다는 전략적 결단으로 분석하고 있다.