블룸버그는 30일(현지시간) 익명의 내부 소식통을 인용해 “2~4개월 내에 HBM3E가 퀄 테스트를 통과할 것으로 예상한다”며 “삼성전자는 오랜 기간 기다렸던 HBM3E에 대한 승인에 있어 중요한 진전을 이뤘다”고 보도했다. 삼성전자 HBM3E가 이르면 3분기 안에 엔비디아 퀄 테스트를 통과할 것이라는 의미다. 블룸버그는 “경쟁사인 SK하이닉스와 (HBM 시장에서) 격차를 줄이는 성과를 내기 시작했다”고 했다.
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삼성전자가 조만간 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과할 것이라는 관측은 이미 업계에 파다하다. 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 전했다.
최근에는 삼성전자가 HBM3E의 PRA(Production Readiness Approval)를 완료했다는 소식이 전해졌다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부의 HBM 기준을 충족했다는 의미다. 통상 양산 직전 단계로 간주한다.
블룸버그는 아울러 최근 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM3를 납품하기로 했다는 로이터통신의 보도를 재확인했다. 이에 따르면 삼성전자는 HBM3를 개발하는 과정에서 발열과 전력 소비 문제를 겪었으나 디자인을 변경해 이를 해결했다. 현재 HBM 시장의 최대 관심사는 HBM3E인 만큼 HBM3에 대한 주목도가 크지는 않다. 다만 업계 안팎에서는 HBM3 납품을 두고 HBM3E 퀄 테스트 통과의 전조로 보는 기류가 있다.
현재 HBM 시장은 메모리 3강 중 SK하이닉스(000660)가 삼성전자(005930), 마이크론을 앞서 있다. 그런데 세계 최대 메모리 업체인 삼성전자가 엔비디아와 HBM 협업 체제를 본격화할 경우 업계 지각변동은 불가피해 보인다.
삼성전자 측은 “고객사와 관련한 사안은 확인이 불가능하다”는 입장을 견지하고 있다. 삼성전자가 HBM3 디자인을 변경했다는 보도 역시 “HBM 제품에서 발열, 전력 소비와 관련한 문제는 없었다”며 “특정 고객사를 위해 디자인을 변경하지 않는다”고 답했다.
업계에서는 삼성전자가 오는 31일 2분기 실적 발표 이후 예정된 컨퍼런스 콜에서 추후 HBM 로드맵을 밝힐지 여부에 촉각을 곤두세우고 있다.
