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'24만개 레시피로 요리 제안'…삼성, 차세대 AI 주방 선보여

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공지유 기자I 2026.06.12 08:51:20

삼성전자, 월드푸드테크 컨펙스 2026 참가
푸드 AI·AI 냉장고 중심 차세대 주방 경험 제시

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자는 지난 9일부터 나흘간 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 글로벌 푸드테크 산업 전시회 ‘월드푸드테크 컨펙스 2026’에 참가했다고 12일 밝혔다.

행사 기간 삼성전자는 ‘스마트싱스 푸드’와 ‘비스포크 AI 패밀리허브’ 냉장고를 중심으로 한 차세대 인공지능(AI) 푸드 경험을 선보이며 주방 가전 기술력을 내세웠다.

9일부터 나흘간 경기 고양시 킨텍스에서 열린 ‘월드푸드테크 컨펙스 2026’ 전시장에 마련된 삼성전자 부스 전경.(사진=삼성전자)
삼성전자는 전시장 중앙에 2026년형 ‘비스포크 AI 패밀리허브’를 전시했다. 패밀리허브 냉장고는 32형 대형 터치스크린과 냉장고 내부를 비추는 내장 카메라, 그리고 한층 진화한 ‘AI 비전’ 인식 기능을 결합했다. 냉장고 속 식재료를 스스로 파악하고, 이를 스마트싱스 푸드와 연동해 간편한 식자재 관리부터 개인 맞춤형 레시피 추천까지 제공한다.

스마트싱스의 서비스 중 하나인 스마트싱스 푸드는 24만개 이상의 방대한 레시피 데이터를 기반으로 전 세계 101개 국가 및 지역에 맞춤형 레시피를 제공하고 있다. 사용자가 보유한 식재료를 인식하고 그에 따른 레시피를 제안하며 조리 기기와 연동해 실제 요리로 이어지도록 돕는다.

AI 비전 인식과 ‘AI 푸드 매니저’ 기능도 업그레이드됐다. 생성형 AI 모델인 제미나이와 고도화된 텍스트 인식 기술(OCR)을 기반으로 냉장고에 입출고되는 식재료는 물론 가공품 포장지나 용기에 적힌 라벨까지 인식한다. 사용자는 패밀리허브 스크린이나 스마트싱스 푸드 앱을 통해 냉장고 속 식자재 현황을 한눈에 확인할 수 있다.

양혜순 삼성전자 DA사업부 부사장이 10일 ‘월드푸드테크 컨펙스 2026’ 기조연설을 통해 기기 기반의 푸드 인공지능(AI)을 활용한 능동형 주방의 비전을 소개하고 있다.(사진=삼성전자)
행사 둘째 날인 10일에는 양혜순 삼성전자 DA사업부 부사장이 기조연설 무대에 올라 ‘AI 기반 차세대 푸드 경험’을 주제로 주방 공간의 패러다임 변화에 대해 발표했다. 양 부사장은 주방 가전과 식재료 데이터, 개인의 요리 경험을 하나의 맥락으로 연결하는 ‘연결된 지능’을 제시했다. 이를 통해 식생활의 전 여정을 유기적으로 통합하고 사용자에게 편리한 일상을 선사한다는 목표를 밝혔다.

양 부사장은 “과거의 스마트 주방이 사용자의 지시에 따라 기기를 제어하는 자동화 수준에 머물렀다면, 앞으로의 주방은 사용자의 상황과 맥락을 이해하고 더 나은 식생활 결정을 돕는 능동형 공간으로 진화할 것”이라고 강조했다.

양 부사장은 “일반 AI는 고단백 한국식 저녁을 찾아달라고 하면 냉장고 재고와 상관없이 그럴듯한 치킨 덮밥을 추천한다. 하지만 삼성 푸드 AI는 사용자의 취향, 영양 목표, 냉장고 속 식재료라는 맥락을 즉각적으로 파악한다”며 “그 뒤 24만개의 검증된 레시피 데이터베이스와 결합해 당장 조리 가능한 메뉴인 두부김치를 제안하고, 최적의 조리 값을 오븐이나 인덕션으로 곧바로 전송하는 식”이라고 설명했다.

양 부사장은 “우리가 바라보는 푸드 AI의 다음 단계는 특정한 단일 기능이 아니라, 식생활 여정에 물 흐르듯 이어지는 고도의 지능”이라며 “삼성전자는 앞으로도 연결된 지능을 바탕으로 더 건강하고 경제적이며 지속 가능한 식생활을 완성하는 든든한 조력자가 되겠다”고 말했다.

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