예스티는 HPSP가 보유하고 있는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허를 무효라고 주장했다. 이 장치는 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용되는 것으로 HPSP가 독점하는 분야에 예스티가 도전장을 냈다.
고압수소어닐링은 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환하는 장비다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 반도체 기업에서 메모리 공정에 고압수소어닐링 공정을 확대할 계획이다.
양사가 경쟁 관계에 접어들면서 HPSP는 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 예스티는 이에 대해 HPSP의 특허를 무효라고 주장하는 무효 심판을 같은 해 10월 냈다. 특허심판원은 이를 기각한 것이다.
예스티는 또 지난해 1월 소극적 권리범위확인심판도 3건 청구했다. 상대 특허를 침해하지 않았다는 견지에서 특허심판원의 판단을 구한 것이다. 심판원은 이에 대해서는 각하 처분을 내렸다.
예스티는 이에 대해 “소극적권리범위심판은 기각이 아닌 각하”라며 “결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패”라고 밝혔다. 이어 “예스티는 최대한 빠른 시간 내에 예스티의 기술 노출을 어느정도 감수하더라도 청구내용을 구체화하여 소극적권리범위확인심판을 재청구할 것”이라고 덧붙였다.