엠케이전자는 온디바이스 AI 칩을 공급하는 미국 글로벌 고객사향 테스트소켓용 ‘Pd Alloy’(반도체용 팔라듐 합금) 소재의 승인 절차를 진행 중이라고 이날 발표했다. 승인이 완료될 경우 오는 10월 이후 양산 공급이 시작될 예정이며, 이를 통해 고사양 AI 반도체 밸류체인 내 고객 기반을 확장한다는 구상이다.
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Pd Alloy는 반도체 테스트소켓에 탑재되는 포고핀의 플런저(Plunger) 소재다. 테스트소켓은 반도체 칩의 성능과 전기적 특성을 검사하기 위해 칩과 테스트 장비를 연결하는 부품으로, 포고핀은 반복 접촉을 통해 전기 신호를 전달한다. 이에 따라 플런저 소재에는 일정 수준 이상의 내마모성과 전기적 안정성, 낮은 접촉 저항 등이 요구된다.
AI 반도체를 중심으로 한 고성능·고집적화 추세로 패키지 구조가 복잡해지면서 검사 항목과 테스트 시간도 늘어나는 추세다. 고전류·고부하 환경에서의 반복 접촉이 증가함에 따라 소모성 부품인 테스트핀의 교체 주기 및 관련 소재 수요 변화에 시장의 관심이 쏠리고 있다.
엠케이전자의 Pd Alloy 매출은 지난해 본격적인 판매 개시 이후 증가세를 보이고 있다. 올 상반기 매출은 지난해 연간 매출 대비 179% 증가했다. 회사는 국내 고객사 대상 공급 실적을 바탕으로 중국, 대만, 일본 시장에 초도 물량을 공급했으며, 미국 고객사향 양산 진입을 모색하고 있다.
엠케이전자 관계자는 “Pd Alloy는 지난해 양산 시작 이후 고객사와 공급 물량이 늘고 있다”며 “올해 상반기 매출이 지난해 수준을 상회한 가운데 국내외 고객사 확대 및 공급량 증가를 추진 중”이라고 설명했다.
패키징에서 테스트까지 소재 국산화 및 해외 거점 다변화
엠케이전자는 그간 일본 기업들이 주로 점유해 온 반도체 패키징 소재 시장에서 국산화를 추진해 왔다. 주력 제품인 본딩와이어의 기술과 양산 경험을 바탕으로 Pd Alloy 등 고부가가치 제품으로 적용 범위를 넓히고 있다.
Pd Alloy는 기존 본딩와이어 및 솔더볼 사업을 보완하는 주요 품목으로 거듭나고 있으며, 회사는 해외 의존도가 높은 테스트 소재의 국산화와 해외 고객사 공급을 병행한다는 전략이다.
해외 사업의 경우 중국 반도체 생산능력 확대 및 현지 공급망 구축 기조에 따라 중국 법인의 매출 비중이 유지되고 있다. 엠케이전자는 중국 시장에서의 공급 경험을 활용하는 한편 중장기적으로 베트남·인도 등 생산 거점 다변화 지역으로의 진출을 검토 중이다.
SoCAMM2 연계 본딩와이어 공급 개시
패키징 분야에서도 AI 반도체 시장 변화에 맞춘 본딩와이어 공급이 이뤄지고 있다. 엠케이전자는 SoCAMM2에 탑재되는 메모리 패키지 생산용 본딩와이어를 3분기부터 공급하기 시작했다. 현재는 초기 생산 일정에 맞춘 소량 공급 단계이며, 향후 고객사의 SoCAMM2 양산 일정에 맞춰 공급량이 변동될 전망이다.
SoCAMM2는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈이다. 공급되는 본딩와이어는 모듈 자체가 아닌 내부 메모리 패키지에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 용도로 사용된다. 이에 따라 SoCAMM2 생산량 변화가 본딩와이어 수요에 영향을 미치는 구조다.
엠케이전자 관계자는 “SoCAMM2 관련 본딩와이어는 고객사 일정에 맞춰 초기 물량 공급이 진행 중이며, 향후 양산 규모에 맞춰 공급량을 조절할 것”이라며 “반도체 소재 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품군을 다변화하고 글로벌 시장 내 입지를 지속 점검해 나가겠다”고 덧붙였다.
