삼성전기, 반도체 기판 증설에 1.8조 투자…7%대 강세[특징주]

[이데일리 김경은 기자] 삼성전기(009150)가 반도체 기판 생산능력 강화를 위해 약 1조8000억원의 투자를 단행하기로 하면서 장 초반 강세다.

16일 엠피닥터에 따르면 삼성전기는 이날 오전 9시 15분 기준 전 거래일 대비 4만5000원(7.71%) 오른 62만9000원에 거래되고 있다.

삼성전기는 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정했다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 고부가 기판이다.

이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상된다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이다

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다”고 말했다.