'반도체의 봄' 왔는데…삼성·SK가 증산 미루는 이유는

[이데일리 김응열 기자] ‘메모리 한파’에 대응해 제품 생산을 줄였던 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 ‘반도체의 봄’에도 감산 원복에 나서지 않고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 생산 확대에 나선 일부 메모리는 인공지능(AI) 효과가 큰 반면, 일반 D램과 낸드플래시는 여전히 불확실성이 있기 때문으로 읽힌다.

삼성전자 평택 반도체공장(왼쪽)과 SK하이닉스 경기 이천 본사. (사진=삼성전자, 연합뉴스)

20일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 일반 D램과 낸드 증산에 여전히 소극적인 기조를 유지하고 있다.

반도체 업황이 회복하는 만큼 두 회사는 올해 증산 계획을 세울 것으로 예상됐다. 그러나 두 회사 모두 올해 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “올해 D램 생산 비트그로스에 제약이 있을 것”이라며 감산 기조를 유지한다는 방침을 에둘러 전달했다.

HBM 외에 범용 D램과 낸드 등의 시황은 여전히 수요가 불확실하다는 게 업계 시각이다. 중동 분쟁 발발에 이어 11월 미국 대선을 앞두고 대중 규제와 미국 경제 정책 변화 등 가능성이 상당해서다. 이미 미국은 중국산 전기차와 범용 반도체, 배터리 등에 고강도 관세를 부과하는 방안을 공개하며 무역전쟁을 개시했다.

업계 관계자는 “AI용이 아닌 일반 응용처에선 수요 개선이 아직 크지 않다”며 “특히 코로나19 팬데믹 당시 IT 활황과 비교하면 현 시점에서 증산을 고려하는 건 시기상조”라고 설명했다.

지난달 PC용 범용 DDR4 D램 8Gb 제품의 평균 고정거래가격이 전월 대비 약 17% 뛰었으나 이 역시 본격적인 수요 회복보다는 일시적 현상이라는 진단이다. 마이크론의 메모리 생산 공장이 대만에 있는데, 지난달 발생한 대만 지진 여파로 생산 차질을 빚으며 공급업체 협상력이 일시적으로 강해진 것이다. 실제 D램이 아닌 범용 낸드(메모리카드·USB용 128Gb 16Gx8 MLC)는 올해 3월부터 지난달까지 두 달 연속 보합세를 기록하며 가격 상승이 멈춰 있다.

시장조사기관 트렌드포스는 “대만 지진으로 수요가 일부 급증했지만 PC 제조사들의 높은 재고로 2분기 전체 PC D램 조달 물량은 크게 감소할 것”이라고 봤다.

반도체 웨이퍼. (사진=AFP)

삼성전자와 SK하이닉스는 오히려 HBM 생산 확대에 따른 메모리 자연 감산으로 추가 재고 소진 효과를 기대하고 있다. HBM은 일반 D램보다 생산에 필요한 웨이퍼가 더 많다. 한정된 캐파 안에서 HBM 생산을 늘릴수록 범용 메모리 생산은 전보다 더 크게 감소하는 셈이다.

범용 제품 생산을 늘릴 가능성이 있는 시점은 하반기다. 갤럭시 폴더블 제품을 비롯한 아이폰 신제품 등 스마트폰 출시 이벤트가 다수 예고돼 있다. 모바일 분야는 범용 메모리의 3대 응용처 중 하나다.

김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “각종 전쟁 등 시장이 아직 불확실하고 메모리 기업들도 현재 재고소진 단계에 있다”며 “기하급수적으로 늘어나는 AI 수요에 대응하는 동시에 범용 제품의 경우 시장 상황을 보며 차차 증산해야 하는 상황”이라고 말했다.