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블룸버그는 11일(현지시간) 소식통을 인용해 “미 정부가 GAA 기술에 조금 더 무게를 두고 중국의 접근 제한 조치를 논의하고 있다”며 “상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술자문위원회에 보내 규제 도입의 마지막 절차를 밟고 있다”고 보도했다.
미 정부가 중국의 자체적인 GAA 반도체 개발 능력을 제한하고자 하는지 혹은 해외 반도체 업체들이 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 전면 금지할지는 정해지지 않았다고 소식통은 전했다. 블룸버그는 “아직 초기 단계인 첨단 기술이 상용화하기 전에 접근을 차단하는 것”이라고 전했다.
GAA는 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술이다. GAA는 트랜지스터 채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫(FinFET) 구조와 달리 닿는 면을 4개면으로 늘렸다. 면이 넓을수록 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다.
GAA 기술을 파운드리 공정에 도입한 회사는 현재 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 2022년 3나노 1세대 공정에서 칩 양산을 시작했다. 세계 최대 파운드리인 대만 TSMC는 3나노 공정에서는 기존 핀펫을 유지했고, 내년 양산 예정인 2나노 공정에서 GAA를 처음 적용하기로 했다. 내년부터는 업계 1위와 2위의 GAA 싸움이 본격화하는 것이다. 미국 인텔은 자체 GAA 기술인 리본펫을 통해 2나노 공정에서 양산에 나선다.
미국이 GAA 규제에 나서는 것은 중국을 AI 생태계에서 ‘왕따’ 시키기 위한 의도가 있다. 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들은 추후 GAA를 적용한 공정에서 AI 반도체를 양산할 계획이다. 반도체업계 한 관계자는 “중국 파운드리 SMIC가 세계 3위에 오르며 업계를 놀라게 했지만 선단 공정 경쟁을 펼칠 수준은 아니다”며 “AI 시대 들어 더 두터워진 분업 구조에서 중국을 배제하려는 목적이 있어 보인다”고 말했다.
메모리 시장의 ‘핫 아이템’ HBM 역시 마찬가지다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. AI 작동을 위한 두뇌 역할을 하는 그래픽저장장치(GPU)와 GPU의 속도와 성능을 높여줄 HBM을 묶은 제품이 AI 필수품으로 불리는 AI 가속기다.
다만 중국의 HBM 역량은 메모리 강국인 한국과 미국에 비교조차 어려운 수준이다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4를 둘러싼 경쟁을 펼치고 있다. 중국은 이제야 2세대 HBM2 생산 계획을 밝히는 정도다. 그만큼 HBM은 고난도 제품이다. 그럼에도 미국이 벌써부터 중국을 견제하는 것은 초기부터 HBM 개발을 원천 차단하겠다는 뜻으로 읽힌다.
주목되는 것은 한국 기업들의 영향이다. 미국이 중국의 반도체 역량을 제한하는 목적으로 규제한다면 한국에 미칠 여파는 미미할 것이라는 분석이 많다. 또 다른 업계 인사는 “중국의 GAA, HBM 기술은 경쟁이라고 하기 어려울 정도로 한국과 차이가 크다”며 “중국 정부가 천문학적인 보조금을 투입하고 있기는 하지만 아직은 기술 격차가 있다”고 전했다.
그러나 해외 업체의 대(對)중국 판매 제한이 추가 규제의 골자라면 얘기는 달라질 수 있다. 중국 수출길이 막힐 수 있는 탓이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 잇단 대중 반도체 규제 때마다 중국 사업의 악영향 가능성을 예의주시해 왔다.
