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회사 측은 “이번 실적은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 PR 소재 수요 증가 확대가 핵심 요인으로 작용했다”며 “메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 구간에서 직접적인 수혜를 받으며 이에 따라 대부분의 제품 공급 물량도 확대됐다”고 설명했다.
삼양엔씨켐은 선제적으로 AI 서버에 사용되는 NAND용 고집적형 KrF 선단 소재와 DRAM 공정에 적용되는 ArF, EUV 등 선단 소재 비중을 확대하며 고부가 제품 중심으로 포트폴리오 전환을 가속화했다. 이에 따라 매출 증가뿐 아니라 제품 믹스 개선을 통한 수익성 개선 효과도 함께 나타난 것으로 분석된다.
아울러 급변하는 반도체 공정에 대응해 차세대 메모리 소재 시장을 선점하기 위한 중장기 전략을 구체화하고 있다. 특히 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)용 DRAM 공정은 높은 수율 안정성과 정밀한 공정 대응 역량이 요구돼 기술 난이도가 높은 분야로 꼽힌다. 삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 기반으로 관련 공급 확대를 추진하며 HBM 시장 내 입지 강화에 나서고 있다.
삼양엔씨켐은 향후 고부가가치 제품 매출 확대를 지속하는 한편 미국, 일본, 대만 등 글로벌 고객사에의 매출 확대 및 제품 포트폴리오 다각화를 통해 성장 기반을 강화할 계획이다. 또한 최근 반도체 업계의 게임 체인저로 떠오른 유리기판용 PR 소재 개발에도 박차를 가하고 있어 향후 차세대 반도체 시장 대응에도 속도를 낼 방침이다. 회사는 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축척한 경험을 바탕으로 차세대 유리기판용 소재 공급 가능성을 확대한다는 입장이다.
