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SK그룹은 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 4개 계열사가 공동 전시관을 운영한다. 590평(1950㎡) 규모 전시 공간에는 SK의 AI 데이터센터 기술들이 가장 많은 공간을 차지했다. 생성형 AI 시대를 맞아 데이터센터는 새로운 핵심 기술로 떠오르고 있다.
전시 부스 중앙은 SK텔레콤 AI 데이터센터의 역동적 데이터 흐름을 표현한 6m 높이 초대형 LED 기둥이 놓였다. 이를 중심으로 SK그룹이 가진 네 가지 AI DC솔루션(에너지·AI·운영·보안) 등 총 21개 아이템이 들어섰다.
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SK하이닉스(000660)는 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. 이날 공개한 16단은 SK하이닉스가 업계 최초로 도전하는 제품이다. HBM은 적층 단수가 증가할수록 공정 난도가 높아진다. 특히 다수의 D램을 쌓기 때문에 열 관리 어려움이 크다. SK하이닉스가 양산에 성공할 경우 HBM 시장 내 경쟁 우위를 이어갈 수 있을 전망이다.
박명수 SK하이닉스 US·EU 영업담당(부사장)은 “HBM 제품은 회사의 월드 퍼스트 제품군”이라며 “지난해에 이어 앞으로도 한국 반도체 산업과 글로벌 AI 발전에 기여할 수 있을 것”이라고 자신했다.
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SK텔레콤(017670)은 주요 AI 서비스로 북미 시장에 올해 출시할 예정인 AI 비서 서비스 ‘에스터’를 시연한다. CES 최고 혁신상을 받은 AI 기반 금융사기 탐지·방지 기술 ‘스캠뱅가드’도 시연을 통해 소개할 예정이다.
SKC(011790)는 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 평가받는 글라스 기판을 선보인다. 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버 속도를 끌어올릴 설루션으로 소개된다. 특히 AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다.
이종민 SK텔레콤 미래 연구개발(R&D) 랩장(부사장)은 “SK그룹은 통신망부터 대형 서비스 인프라까지 운영할 수 있는 노하우를 보유했다”며 “글로벌 어느 회사를 봐도 AI 반도체부터 네트워크 서비스, 운영을 전체적으로 하나의 그룹사가 가지고 있는 회사는 찾기 어려울 것”이라고 했다.