백준기 NH투자증권 연구원은 “AI, 고대역폭메모리(HBM), 차세대 패키지 확산에 따라 반도체 테스트 복잡도도 크게 상승하고 있다”며 “티에프이는 번인 테스트 소켓, 테스트 보드, COK(Change Over Kit)까지 풀 라인업을 보유한 테스트 솔루션 기업”이라고 설명했다.
그는 “글로벌 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따른 전방 산업 성장으로 동사가 수혜를 누릴 것”이라며 “최근 2.5D 패키징과 SOCAMM 등 차세대 메모리 제품군 등장으로 테스트 난도가 상승하고 있어 통합 솔루션 업체의 경쟁력이 부각될 것”이라고 분석했다.
또 “CPO(Co-Packaged Optics) 등 신규 제품 영역까지 테스트 커버리지를 확대하고 있다”며 “광모듈과 칩이 하나의 패키지로 결합되는 구조에서는 테스트 난도가 높아져 관련 제품 고도화가 필요하다”고 설명했다.
고객사 확대와 생산능력 증설도 성장 동력으로 꼽혔다.
백 연구원은 “국내 주요 고객사 물량 증가뿐 아니라 북미 고객사와의 거래 확대도 기대된다”며 “글로벌 NAND 제조사향 HBF(High Bandwidth Flash) 테스트 소켓 매출 증가도 예상된다”고 밝혔다.
이어 “경기도 화성 공장 증설이 2026년 2분기 완료되고 하반기부터 가동될 예정”이라며 “이를 통해 생산능력이 확대되면서 매출이 빠르게 레벨업될 것”이라고 덧붙였다.
실적 성장세도 가파를 것으로 전망했다.
백 연구원은 “티에프이는 2026년 매출액 1497억원, 영업이익 338억원을 기록할 것으로 예상되며 각각 전년 대비 34%, 77.6% 증가하는 수준”이라며 “영업이익률도 20%를 웃돌 것으로 예상된다”고 말했다.
그는 또 “현재 2026년 예상 PER은 약 16.3배로 피어 기업 평균 대비 크게 할인된 수준”이라며 “CPO 등 신규 사업 확장과 주요 고객사의 실적 성장에 힘입어 중장기 성장 모멘텀이 이어질 것”이라고 분석했다.
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