한-EU 반도체 공동연구 본격 착수, 기술 혁신의 새 지평 열다

[이데일리 김현아 기자] 과학기술정보통신부(장관 이종호)가 유럽연합집행위원회(European Commission, EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)과 함께 반도체 분야의 이종집적화 및 뉴로모픽 기술 개발을 위한 국제 공동연구를 본격적으로 시작한다고 17일 발표했다.

이번 공동연구는 총 4개의 컨소시엄 과제가 선정되어 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년 동안 진행된다.

EU 9개국 참여, 4개 컨소시엄 선정

이번 공동연구에는 한국과 EU의 다양한 연구기관이 참여하며, 연구비는 양측에서 각각 약 84억원(과제당 21억원)과 90.5억원(600만 유로·과제당 150만 유로)가 지원된다. 선정된 4개의 컨소시엄 과제는 각각 ‘이종집적화’ 및 ‘뉴로모픽’ 기술의 핵심 원천기술 개발을 목표로 하고 있다.

반도체 이종집적화 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 효율적으로 배치해 하나의 칩으로 동작하게 한다. 서로 다른 재료나 제조공정으로 만든 칩들을 쌓고 이어 붙이는 기술로, 첨단 패키징 분야의 핵심 기술 방향으로 대두되고 있다.

뉴로모픽 반도체는 인공지능(AI)과 뇌 과학의 원리를 접목한 차세대 반도체로, 사람의 뇌 신경망과 같은 구조를 모방하여 전력 소모를 줄이고 더 많은 양의 고도의 데이터를 처리할 수 있는 장점이 있다. 뇌처럼 병렬로 구성되어 있어 이전의 프로세서들에 비해 훨씬 적은 전력으로 동시다발적인 연산과 정보처리가 가능하다.

다음은 한국과 EU의 컨소시엄 참여 기관 및 과제 내용이다.



기술 혁신의 기회

이종호 과기정통부 장관은 “이번 한-EU 반도체 공동연구를 통해 EU의 우수한 반도체 연구자들과 협력하여 반도체 초격차 우위를 확보할 원천기술을 개발할 것”이라며, “차세대 AI 반도체 및 자율주행 분야에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 기술의 원천기술을 확보할 것으로 기대한다”고 강조했다.

과기정통부는 내년 한국에서 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 개최할 예정이며, 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 올해 하반기에 브뤼셀에 구축할 계획이다. 이러한 노력들은 반도체 분야의 공동연구 및 협력 네트워크 강화를 목표로 하고 있다.

이번 한-EU 반도체 공동연구는 반도체 기술의 미래를 여는 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다.