"1Q HBM 수요 공백…올해 HBM 공급 두배 확대"-삼성전자 컨콜

[이데일리 김소연 공지유 기자] “HBM3E개선제품도 계획대로 준비 중이다. 일부 고객사에는 개선제품을 1분기 말부터 양산 공급 예정이나 개선 제품에 대한 가시적 공급 증가는 2분기부터 본격화될 것. 1분기에는 HBM제품 일시적 판매제약 발생 예상. 최근 미국 정부에서 발표한 첨단반도체 수출 통제 영향뿐 아니라 당사 개선제품계획발표 이후 주요고객사의 수요가 개선제품으로 옮겨가며 HBM의 일시적 수요 공백 발생할 것으로 보인다. 2분기 이후에는 고객수요가 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환 될 것으로 전망. 개선제품은 고객수요에 맞춰 램프업하며 HBM 공급량은 전년대비 두 배 확대할 계획이다. HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 보이지만 이미 샘플 제작해 주요 고객사에 전달했다. HBM4는 2025년 하반기 양산 목표로 기존 계획대로 개발 진행 중이다. HBM4 및 HBM4E 기반 커스텀 HBM과제도 기존 계획 맞춰 고객사와 기술적 협력 이어가고 있다.”

…삼성전자(005930) 4분기 실적발표 컨퍼런스콜.

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)