SK하이닉스는 이날 자사 뉴스룸에 이 같은 내용의 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 공개했다.
|
HBM 시장 1위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입했고 6세대 HBM4 양산 시점도 내년으로 당겼다.
좌담회에 참여한 신임 임원들은 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 선도적 입지를 다진 배경으로 장기간 끈질긴 연구개발과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등을 꼽았다.
권언오 SK하이닉스 HBM PI 부사장은 ”시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다“고 봤다.
김기태 부사장은 ”항상 고객과의 최접점에서 협업하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 요구 사항을 충족하는 것이 SK하이닉스의 강점“이라며 ”HBM을 적기에 공급하며 대규모 양산 경험을 보유한 것도 높은 신뢰를 받는 이유“라고 했다.
AI 산업 확장과 함께 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 시각도 나왔다. 오해순 SK하이닉스 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 ”그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만, 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다“며 ”여러 분야에서 신시장이 열리는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받는 상황“이라고 강조했다.
이재연 SK하이닉스 글로벌 RTC 부사장은 ”차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 ‘이머징 메모리’에도 관심이 커지고 있다“며 ”기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다“고 설명했다.
미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해서는 고객관계 강화, 글로벌 협력이 중요하다는 의견도 나왔다.
손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “기존 메모리의 성능을 높이고, 메모리와 비메모리 등 이종 간 집적을 구현하려면 어드밴스드 패키징 기술을 고도화해야 한다”며 “다양한 분야의 글로벌 산학연 주체들과 함께 기존 메모리 분야부터 융복합 반도체에 이르기까지 협력을 강화해야 한다”고 말했다.
